이재용 회장, 日 R&D 첨단연구소 현장점검…삼성전자 반도체 초격차 다진다

이재용 회장, 9월 개소한 요코하마 ‘APL’ 찾아 첨단 공정 연구 현황 직접 살펴 5년간 400억 엔 투입 일본 최고 수준 소부장 생태계와 기술 시너지 도모 이재용 삼성전자 회장이 1일 일본 요코하마에 위치한 삼성전자 첨단 반도체 패키징 연구거점(Advanced Package Lab·APL)에서 카와히라 히로이치 삼성전자 DS 리서치 재팬 연구소장(부사장, 이 회장 왼쪽), 카리야 다카시 APL 랩장(상무) 등과 함께 패키징 기술 현황을 점검하고 있다. 삼성전자 제공 이재용 삼성전자 회장이 1일 일본 요코하마에 위치한 첨단 반도체 패키징 연구소 ‘어드밴스트 패키지 랩(APL)’을 찾아 기술 개발 상황을 직접 둘러봤다. 지난 9월 공식 가동을 시작한 이후 약 두 달 만에 이뤄진 현장 방문이다.이재용 회장은 현지 연구진과 만난 자리에서 차세대 패키지 소재 및 공정 요소기술의 진행 경과를 확인하고, 일본 소재·부품·장비(소부장) 기업들과의 접점 확대 방안을 논의했다. 인공지능(AI) 시대의 도래에 따라 반도체 성능을 좌우하는 패키징 기술력 확보가 시급하다는 점을 다짐했다.반도체 역량과 일본 소부장 생태계 잇는 거점APL은 삼성전자가 일본 현지에 마련한 첨단 패키징 전담 연구 거점이다. 2023년 설립 계획 수립 이후 2024년부터 5년에 걸쳐 총 400억 엔(3500억 원)을 투입해 연구 인프라를 구축하고 있다.해당 연구소는 첨단 패키징에 필요한 기초 소재와 공정을 개발하고 검증하는 역할을 수행한다. 삼성전자가 보유한 반도체 설계·생산 역량과 일본의 고도화된 소부장 기술 생태계를 긴밀히 결합하는 중심축 역할을 맡고 있다.향후 APL은 웨이퍼 본딩 기술부터 유리기판 등 미래형 공정·재료 개발로 연구 범위를 확장할 방침이다. 나아가 AI 환경에 최적화된 저전력·고성능 반도체 양산을 위한 차세대 패키징 구조(아키텍처) 구현까지 주도할 예정이다. 국내 반도체연구소 산하 패키지 조직과는 연구 분야를 분담해 시너지를 극대화한다는 전략이다. 이재용 삼성전자 회장이 1일 일본 요코하마에 위치한 삼성전자 첨단 반도체 패키징 연구거점(Advanced Package Lab·APL)에서 카와히라 히로이치 삼성전자 DS 리서치 재팬 연구소장(부사장, 이 회장 왼쪽), 카리야 다카시 APL 랩장(상무) 등과 함께 패키징 기술 현황을 점검하고 있다. 삼성전자 제공 산·학·연 인프라 활용한 협력 체조 구축삼성전자가 요코하마를 연구 거점으로 낙...