아이폰 덕에 '깜짝 실적'까지…한달만에 두배로 뛴 주가 비결은 [종목+]

LG이노텍 주가가 28일 증권가 예상을 웃돈 호실적에 힘입어 급등했다. 올 1분기 아이폰 판매 호조에 힘입어 ‘깜짝 실적’을 거뒀다. 앞서 주가를 끌어올린 반도체기판 부문 실적 개선 기대에 추가 상승 디딤판을 얻었다는 게 전문가의 평가다.

28일 한국거래소에 따르면 LG이노텍은 7.65% 상승한 57만7000원에 거래를 마쳤다. 그 결과, 이달 들어서만 주가가 거의 2배로 뛰었다.

이날 상승 요인은 증권가 예상을 웃돈 호실적이다. LG이노텍은 지난 1분기 매출 5조5348억원, 영업이익 2953억원을 기록했다. 전년 동기 대비 매출과 영업이익이 각각 11.1%, 136% 증가했다. 영업이익은 실적 발표 직전 집계된 컨센서스(증권사 추정치 평균)를 약 34% 웃돈 깜짝 실적이다.

환율 효과에 더해 아이폰17 시리즈의 판매 호조가 길게 이어진 영향으로 분석됐다. 고의영 iM증권 연구원은 “중국 스마트폰 세트업체들이 메모리반도체 가격 급등 및 수급 불안으로 출하 목표를 하향하는 틈을 타, 애플은 스마트폰 시장 점유율을 적극적으로 확대하고 있다”고 설명했다.

애플의 스마트폰 판매 호조는 길게 이어질 전망이다. 이종욱 삼성증권 연구원은 “LG이노텍의 모바일 고객사(애플)의 강한 물동량은 적어도 메모리반도체 쇼티지(공급 부족)가 해소되기 전까지 지속될 가능성이 높다”고 분석했다.

작년부터 인공지능(AI) 투자 확대에 따른 메모리반도체 공급 부족 현상이 심해지고 있다. 특히 AI 인프라 투자가 기존 학습에서 추론의 영역으로 확대되면서 범용 메모리반도체 수요까지 확대되고 있다. 하지만 메모리반도체 업체들은 과거 가파른 업황 전환을 경험한 터라 공급 확대에 신중한 태도를 유지하고 있다.

LG이노텍은 이달 들어 주가가 96.59% 급등했다. 주 요인은 패키지 기판 업황 호조다.

LG이노텍의 반도체 패키지 기판 부문도 가파른 실적 개선을 나타낼 전망이다. LG이노텍은 스마트폰의 통신모듈에 쓰이는 무선주파수 시스템인패키지(RF-SiP), 모바일용 애플리케이션 프로세서(AP)나 메모리반도체에 쓰이는 플립칩 스케일 패키지(FC-CSP) 기판 분야에서 세계적 경쟁력을 갖췄다. 최근 들어 AI 서버용 FC-BGA 수요가 확대되면서, RF-SiP와 FC-CSP의 공급이 축소돼 LG이노텍의 패키지 기판 부문 수익성이 개선될 것으로 기대된다.

박형우 SK증권 연구원은 “국내와 대만의 패키지 기판 경쟁사들은 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA) 증설에 집중한다”며 “RF-SiP는 LG이노텍이 시장을 과점하고 있고, 국내 소형사 한 곳만 공급을 늘릴 수 있는 상황으로, 고객사가 증산에 들어가면 쇼티지는 심화될 것”이라고 내다봤다.

가장 부가가치가 높은 패키지 기판인 FC-BGA 생산도 준비하고 있다. 고의영 연구원은 “LG이노텍의 FC-BGA는 아직 PC 운용처를 중심으로 공급되고 있지만, 내년부터 글로벌 반도체 기업 및 하이퍼스케일러와의 사업 진전이 기대된다”며 “FC-BGA 업황이 쇼티지 국면에 진입하는 만큼, 후발주자인 LG이노텍이 선두권과 격차를 줄일 좋은 기회가 될 것”이라고 판단했다.

한경우 한경닷컴 기자 case@hankyung.com