"태성, AI 서버 'FC-BGA' 투자 확대로 수주잔고 급증"

19일 독립리서치 밸류파인더 보고서 등록 2026-10-19 오전 8:22:21 수정 2026-10-19 오전 8:22:21 가 가 [이데일리 권오석 기자] 독립리서치 밸류파인더가 19일 태성(323280, KQ)에 대해 인공지능(AI) 서버용 FC-BGA(플립칩 볼그리드어레이) 수요 증대에 따른 수혜와 유리기판·복합동박 등 신사업 추진을 바탕으로 중장기 성장 기반을 다질 것이라고 평가했다. 투자의견 및 목표주가는 따로 제시하지 않았다. (사진=태성)밸류파인더에 따르면 2006년 출범해 2022년 코스닥 시장에 입성한 태성은 PCB(인쇄회로기판) 제조공정 장비 전문기업이다. 현상, 에칭, 박리 등을 처리하는 PCB 습식(Wet) 공정 장비와 함께 유리기판 및 복합동박 제조 장비를 개발·생산 중이다. 현재 LG이노텍, 삼성전기 등 국내외 50여 개사에 제품을 공급하고 있다. 올해 상반기(1H26) 기준 매출 비중은 설비 85.3%, 용역 8.6%, 상품 3.2%, 기타 2.9%로 집계됐다. 기존에 수주한 물량이 본격적으로 실적에 반영되면서 상반기 매출액은 전년 동기 대비 211% 급증한 504억원을 기록했으며, 영업이익은 22억원으로 흑자 전환에 성공했다. 지후 밸류파인더 연구원은 “AI 반도체의 성능 향상 경쟁이 패키징 영역으로 확장되면서 고사양 FC-BGA가 공급 병목의 핵심으로 떠오르고 있다”며 “삼성전기가 지난 9월 세종과 베트남 생산거점에 총 6조 7800억원 규모의 패키지 기판 시설 투자를 결정한 점에 주목해야 한다. 이는 글로벌 고객사의 일부 투자금 지원과 중장기 물량 확약이 수반된 실질 수요 기반 투자”라고 언급했다. 이어 “서버용 FC-BGA는 일반 PC용과 비교해 면적이 4배 이상 넓고 층수 역시 20층 이상에 달해 동일 설비 기준 생산량이 적을 수밖에 없다”면서 “따라서 지속적인 설비 확충이 불가피하며, FC-BGA 장비를 제공 중인 태성의 수혜가 기대된다. 전년도 매출액의 약 6배를 웃도는 수주잔고를 보유하고 있어 기존 장비 부문만으로도 안정적인 실적 개선이 가능할 것”이라고 진단했다. 그러면서 “지난 9월 28일 심텍 SoCAMM 양산라인향 Via Fill VCP 동도금장비 구매의향서(LOI)를 받는 등 고부가 도금장비 라인업도 한층 강화되고 있다”고 짚었다. 신사업 부문의 성장 잠재력도 높게 평가했다. 지 연구원은 “유리기판 분야에서는 세정, TGV 에칭, Cu Via Fill 도금, 현...