알파칩스, 글로벌 탑티어 반도체 기업과 자율주행 라이다 칩 개발

[이데일리 박정수 기자] 알파칩스(117670)가 글로벌 반도체 기업과 공동으로 자율주행 라이다(LiDAR) 이미지 센서 칩 설계 프로젝트를 수행하고 있다고 27일 밝혔다. 이번 협업은 선행 연구단계부터 설계 전과정을 책임지는 구조로, 알파칩스의 설계 신뢰도와 기술 수준이 글로벌 반도체 시장에서 인정받고 있음을 보여주는 사례로 평가된다.

이번 프로젝트에서 알파칩스는 협력사가 제시한 사양(SPEC)을 기반으로 SPEC 분석부터 ‘ISP(Image Signal Processor)’ 설계, 전체 칩 통합, 자동차용 반도체 공정에 맞춘 최종 설계 단계까지 전체 설계 프로세스를 수행한다. 알고리즘 단계의 요구사항을 실제 양산 가능한 칩 구조로 구현해야 하는 만큼, 시스템 반도체 전반에 대한 이해와 공정 대응 역량이 동시에 요구되는 고난도 과제다.

현재 개발 중인 자율주행 라이다 칩은 ‘SPAD(Single-Photon Avalanche Diode)’ 기반 ‘dToF(Direct Time of Flight)’ 방식을 채택해 미세한 빛까지 감지할 수 있는 것이 특징이다. 최대 300m의 인식 거리와 15cm 수준의 정밀한 거리 분해능을 갖춰, 멀리 있는 물체를 빠르고 정확하게 인식할 수 있는 고레벨 단계의 자율주행 환경 반도체 개발을 목표로 한다.

이번 프로젝트는 알파칩스가 단순 설계 용역을 넘어, 글로벌 반도체 기업이 신뢰할 수 있는 설계 전문 파트너로 자리매김했음을 보여준다. 특히 알고리즘 이해를 바탕으로 시스템 구조를 정의하고, 양산 공정까지 고려해 최종 설계로 완성하는 Full-Flow 수행 경험은 고난도 시스템 반도체 영역에서의 진입장벽을 형성하는 핵심 경쟁력이 될 것이라고 회사 측은 설명했다.

알파칩스는 이번 프로젝트를 계기로 자율주행 반도체 분야에서의 입지를 한층 강화한다는 전략이다. SPEC 단계부터 실제 칩 구현까지 연결하는 Full-Flow 설계 역량을 기반으로 향후 스마트 로봇 자율제어, 피지컬 AI 구현에 필수적인 산업용 센서 등 차세대 성장 분야로 적용 영역을 확대할 계획이다.

알파칩스 관계자는 “이번 프로젝트는 자율주행용 반도체 설계 전과정을 책임지며, 실제 양산성을 전체로 진행되는 과제”라며 “기술적 난이도가 높은 자율주행 라이다 칩 영역에서 글로벌 반도체기업과 레퍼런스를 확보한 만큼 향후 다양한 반도체 기업들과 협력 확대가 기대된다”고 말했다.