서울과기대기술지주 출자회사 엘스페스 “글로벌 반도체 심장부를 파고들다”

서울과학기술대학교 기술지주 출자회사 엘스페스가 글로벌 시장 확대에 나선다 / 출처=엘스페스 서울과학기술대학교 기술지주회사(이하 서울과기대 기술지주) 출자회사 엘스페스(Elspes)가 실리콘 커패시터를 앞세워 글로벌 시장 확대에 나선다.엘스페스는 2026년 5월, 미국 플로리다주 오세올라 카운티와 신공장 투자 협약을 체결했다. 이번 협약은 2024년 12월 양측이 체결한 양해각서(MOU)의 후속 조치로, 오세올라 카운티에 약 4억 7000만 달러(약 6938억 원)를 투자해 실리콘 커패시터 신공장을 건설할 계획이다. 첨단 산업단지인 네오시티(NeoCity) 내 약 40에이커(약 4만 9000평) 부지에 제조시설과 미국 본사를 설립할 예정이며, 이는 국내 기술기업이 글로벌 반도체 소재·부품 시장에서 경쟁력을 확대해 나가는 대표적인 사례로 평가받고 있다.미국 정부는 반도체 자국 우선주의를 내세우며 막대한 자본을 쏟아붓는 중이다. 엘스페스가 주목한 플로리다 지역에서는 미국 국립과학재단(NSF) 주도로 항공우주·국방·첨단 컴퓨팅을 지원하는 플로리다 반도체 엔진(Florida Semiconductor Engine) 프로젝트가 가동한다. 엘스페스의 플로리다 공장 구축 계획은 미국 첨단 산업 공략을 위한 전략적 선택으로 풀이된다.인공지능 시대를 대비한 엘스페스의 기술 역량엘스페스는 고성능 실리콘 커패시터(Silicon Capacitor)를 개발·제조하는 기업이다. 커패시터는 전기를 안정적으로 저장하고, 순간적인 전력 변동이나 불필요한 신호(노이즈)를 억제하는 핵심 부품으로 꼽힌다. 반도체가 작아지고 빨라질수록 커패시터의 역할은 갈수록 중요해진다.반도체에 탑재되는 커패시터 대부분은 적층 세라믹 방식(MLCC, Multi-Layer Ceramic Capacitor)을 쓴다. 작은 크기로도 전기 축적 용량을 높일 수 있다는 장점을 지녔지만, 고온·고주파 환경에서 안정성이 떨어지거나 여러 개를 겹쳐 써야 하는 한계도 뒤따랐다. 인공지능 시대에 반도체 장비가 안정적으로 작동하려면, MLCC의 뒤를 잇는 부품이 필수로 꼽힌다.엘스페스의 실리콘 커패시터는 반도체 공정과 딥 트렌치(Deep Trench) 구조를 활용해 전극 표면적을 넓히고, 고유전율(high-k) 절연체를 적용한 다층 금속-절연체-금속(MIM, Metal-Insulator-Metal) 구조로 단위 면적당 정전용량을 높였다. 이 구조 덕분에 작은 크기로도 낮은 임피던스(전체...