車 반도체 동맹 커진다…현대모비스, 53개 기업·기관 모은 ‘원팀’ 출범

제2회 ‘Auto Semicon Korea’ 개최 참여 기업·기관 27곳서 53곳으로 대폭 확장 지난 1년간 13개 반도체 개발 착수 9종은 실제 탑재 차종까지 최종 확정 車 반도체 동맹 커진다…현대모비스, 53개 기업·기관 모은 ‘원팀’ 출범. 현대모비스 제공 국내 모빌리티 및 반도체 업계가 미래 차 핵심 부품의 자립도를 높이기 위해 대규모 협력 전선을 구축했다. 현대모비스는 21일 경기도 성남시 더블트리 바이 힐튼 서울 판교에서 제2회 차량용 반도체 포럼 ‘Auto Semicon Korea(ASK)’를 열고, 기존 부품 설계와 생산에 국한됐던 협업 범위를 소프트웨어, IP, 시험평가 등 산업 전반으로 넓히는 전략을 공개했다.이번 행사에는 이규석 현대모비스 사장을 비롯해 김정관 산업통상자원부 장관, 주요 기업 경영진, 학계 및 기관 관계자 90여 명이 결집했다. 특히 참가 기관은 지난해 27개에서 올해 53개로 배 가까이 늘었다. 기존 삼성전자, SK키파운드리, LX세미콘, 어보브반도체, 동운아나텍, 글로벌테크놀로지에 더해 IP, 시험검증, 기능안전 전문 기업들이 대거 합류하면서 생태계 저변이 크게 확충됐다.현장에서는 산업통상자원부와 현대자동차, 현대모비스, LG전자가 중심이 되는 ‘차량용 반도체 원팀 TF’ 발대식이 함께 열렸다. 참석자들은 시스템반도체 국산화 추진 상황, 차세대 전력반도체 기술 동향, 완성차 업계의 기술 발전 경로, 정부 지원책 등을 다각도로 점검했다.아이디어 발굴서 실제 차종 적용까지…1년간 13종 국산 반도체 개발 본궤도지난해 포럼 출범 이후 거둔 실질적인 결실도 유의미한 성과로 제시됐다. 현대모비스는 지난 1년 동안 국내 반도체 기업들과 손잡고 총 19건의 국산화 과제를 도출했으며, 이 가운데 13종은 이미 본격적인 기술 개발 단계에 진입했다. 특히 개발에 들어간 13종 중 9종은 향후 실제로 탑재될 대상 차종까지 최종 지정되며 단순 연구를 넘어 상용화 가능성을 대폭 높였다. 행사 직전 열린 기자간담회에서 이규석 사장은 기존의 단순 탐색 단계를 넘어선 구체적 성과 창출을 강조했다. 이 사장은 지난 회차에서는 모바일이나 가전, 산업용으로 쓰이던 기술을 차량용으로 전환하는 가능성을 점검하는 데 집중했다면, 이번 단계부터는 실제 부품 개발과 차종 적용, 양산 사업화를 눈앞에 두는 고도화 국면에 들어섰다고 평가했다.‘수요 정의부터 검증까지’… 완성차·부품·반도체 연결하는 독보적 매개 역할차량...