추론용 특화칩 개발 위해
반도체 인재 비밀리 채용
중국 인공지능(AI) 기업 딥시크가 자체 AI 칩 개발에 착수했다고 로이터통신이 여러 소식통을 인용해 7일 보도했다. AI 반도체 업체인 미국 엔비디아와 중국 화웨이에 대한 의존도를 낮추기 위한 움직임으로 해석된다.
로이터통신에 따르면 딥시크가 개발 중인 AI 칩은 거대언어모델(LLM) '학습용'이 아닌 질문에 대한 답변 생성에 쓰이는 '추론 특화형' 칩이다. 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU)와 같은 '범용 칩'과 달리 특화형 칩은 가격이 상대적으로 저렴하고 전력 소비도 적다.
내부 관계자들에 따르면 딥시크의 이번 자체 칩 개발 프로젝트는 약 1년 전 시작됐다. 아직은 초기 단계로, 이 회사는 최근 수개월간 비공개 방식으로 반도체 인력을 채용해온 것으로 알려졌다.
자체 AI 칩 개발에 나선 것은 딥시크뿐만이 아니다. 챗GPT 운영사 오픈AI는 지난달 브로드컴과 공동 개발한 추론용 AI 칩 '할라페뇨(Jalapeno)'를 공개했다. 또 다른 AI 업체 앤트로픽 역시 자체 AI 칩 개발을 검토 중이다.
현재 딥시크는 AI 모델 학습을 위해 엔비디아와 중국 화웨이 칩을 모두 사용 중이다. 지난해 1월 미국 기술주들의 급락을 야기했던 저비용 추론 모델 'R1'은 엔비디아의 H800 칩을 활용해 학습했다. H800은 엔비디아가 중국 시장을 겨냥해 개발한 저사양 칩이다. 미국 정부는 안보 우려로 2023년 말부터 엔비디아의 첨단 반도체 중국 수출을 통제하고 있는데, 이후 딥시크의 화웨이 칩 의존도가 높아졌다. 만약 딥시크가 자체 AI 칩을 개발한다면 화웨이가 타격을 받을 수 있다는 전망이 나온다.
한편, 로이터통신은 딥시크가 반도체 개발에 나선 시점이 회사가 처음으로 외부 자금 유치에 나선 시점과 맞물린다고 짚었다.
[김유신 기자]







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