천안에 삼성전자 반도체 패키징 공정 증설

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충청남도와 천안시, 삼성전자가 어제(12일) 충남도청에서 천안에 반도체 패키징 공정 설비 증설을 위한 투자협약을 체결했습니다. 이번 협약에 따라 삼성전자는 2027년까지 천안 제3산업단지 내 삼성디스플레이 28만 제곱미터 부지 안 건물을 임대해 반도체 패키징 공정 설비를 설치합니다. 도는 삼성전자가 이 공정 설비에서 고대역폭 메모리 HBM을 생산해 글로벌 최첨단 반도체 시장에서 주도권을 확보하길 기대하고 있습니다. [ 김영현 기자 yhkim@mbn.co.kr ]