“대만 TSMC, 1.6나노칩 개발 성공…올해 4분기부터 양산”

국제 > 글로벌 경제 “대만 TSMC, 1.6나노칩 개발 성공…올해 4분기부터 양산” 입력 : 2026.08.20 14:51 Google 검색에서 매일경제 기사를 더 자주 볼 수 있습니다. 세계 최대 반도체 위탁생산(파운드리) 업체인 대만 TSMC가 1.6나노(nm·10억분의 1m) 공정 칩 개발에 성공한 것으로 전해졌다. [로이터, 연합뉴스] 세계 최대 반도체 위탁생산(파운드리) 업체인 대만 TSMC가 1.6나노(nm·10억분의 1m) 공정 칩 개발에 성공한 것으로 전해졌다.20일 자유시보 등 대만언론은 소식통을 인용, TSMC가 업계 최고의 웨이퍼 후면전력공급(BSPDN) 기술인 슈퍼 파워 레일(SPR)을 채택한 옹스트롬(Å·100억분의 1ｍ)급 A16(1.6나노)을 성공적으로 개발하고 검증을 완료했다며 이같이 보도했다.소식통은 TSMC가 SPR을 통해 전력 공급망을 기존의 웨이퍼 전면이 아닌 후면으로 분리 배치, VB(Vertical Backside Contacts)를 통해 전력을 각각의 트랜지스터의 소스와 드레인 영역에 직접 공급한다고 설명했다.이어 이를 통해 데이터가 오가는 신호 배선과 전력 배선 간의 병목현상 등을 없애 전력 효율과 성능의 극대화에 나섰다고 덧붙였다.TSMC는 또 웨이퍼 전면의 게이트 구조, 소자 크기 및 레이아웃 면적에 대한 변동을 최소화해 기존 웨이퍼 설계와의 호환성을 유지한 것으로 전해졌다.다른 소식통은 A16이 인공지능(AI)과 고성능컴퓨팅(HPC)에 적합하다며 올해 4분기(10~12월)부터 양산될 예정이라고 소개했다. A16은 TSMC의 2나노 개량형인 N2P 공정 대비 속도는 8∼10% 빠르고, 전력 소비는 15∼20% 줄였으며, 칩 집적도는 8∼10% 향상됐다는 게 이 소식통의 설명이다.소식통은 또 완전한 노드 전환 기반의 차세대 첨단 실리콘 기술인 A14(1.4나노)의 개발을 위한 중간 단계인 A16 공정 기술의 개발 성공으로 오는 2028년 A14 양산 계획이 순조롭게 진행될 것으로 전망했다.앞서 대만 TSMC 이사회는 지난 11일 첨단 공정과 패키징 등에 294억4250만 달러(약 41조원)에 달하는 자본지출 계획을 승인한 바 있다.대만 언론은 소식통을 인용, TSMC의 첨단 패키징 기술인 ‘칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트(CoWos)’ 생산능력의 부족으로 인해 일부 패키징 주문이 인텔의 말레이시아 공장으로 협력 차원에서 이관됐다고 보도했다.류페이전 대만경제연구...