23일 CES 주최기관인 미국 소비자기술협회(CTA)에 따르면 이번 CES의 주제는 ‘다이브 인’(dive in·몰입)이다. 기술을 통해 연결하고 문제를 해결해 새로운 가능성을 발견하자는 의미를 담았다. 전세계 160개국 4500여 개 기업이 참가할 예정이다.
이번 CES의 가장 큰 관심사가 얼마나 더 진화한 AI를 선보일 것인지다. IT업계 관계자는 “올해 CES에서는 AI가 본격 대두되며 기업들이 앞으로 어떤 방향으로 나아갈지 큰 틀을 보여주는 자리였다면 내년은 보다 구체화한 제품, 기술들이 쏟아질 것으로 보인다”라고 말했다.
핵심 키워드는 ‘개인화’ ‘맞춤형’이다. AI가 고도화할수록 각 사용자의 특성에 맞춰 차별화된 경험을 제공하기 때문이다.삼성전자는 가전 제어 솔루션 ‘AI홈’이 터치스크린 형태로 탑재된 냉장고, 세탁기, 건조기 등 스마트가전을 대거 선보인다. 스크린을 통해 집안에 연결된 가전을 한눈에 확인할 수 있고 각 가전의 전원도 켜고 끌 수 있다. 제품별 모드 변경, 온도 설정 등 원격 제어 기능도 추가 지원할 예정이다.특히 9형 터치스크린이 탑재된 비스포크 냉장고는 ‘허브(hub)’ 역할을 수행하며 도어록, 커튼, 블라인드, 조명 제어도 가능하다. 이 밖에 다양한 영상 콘텐츠를 즐기거나 가족 목소리를 구분, 인식해 글자 크기 등 맞춤형으로 정보를 제공하는 기능도 있다.
LG전자는 사람의 감정과 맥락을 이해하는 AI를 기반으로한 첨단 모빌리티 기술을 선보인다. 운전자 및 차량 내부 공간을 감지하는 ‘인캐빈 센싱’ 솔루션으로 관람객들은 LG전자 부스에서 직접 체험할 수 있다. 운전자가 차량에 탑승하면 AI가 표정을 인식해 이모티콘으로 반응하고 실시간 심박수도 측정해 숫자로 보여준다. 또 운전 중 운전자가 관심 깊게 본 랜드마크나 조형물이 있으면 센서가 자동 인식해 기억했다가 주행이 마치면 설명해주는 기능도 있다.AI 발전을 가능하게 한 AI 반도체도 큰 관심 주제다. 전세계 AI칩 시장 90% 이상을 장악하고 있는 엔비디아의 젠슨 황 최고경영자(CEO)가 기조연설자로 나서 AI 컴퓨팅의 미래에 대해 발표할 예정이다. 젠슨 황 CEO는 2017년 CES 이후 8년 만에 기조연설 무대에 오르는 것이다. 신규 양산에 돌입한 차세대 AI칩 ‘블랙웰’과 차기작 ‘루빈’에 대한 최신 상황도 업데이트할 지 관심이 모이고 있다.엔비디아와 고대역폭메모리(HBM)로 긴밀히 협력하고 있는 SK하이닉스도 AI 반도체 관련 최신 기술을 선보일 것으로 기대된다. SK하이닉스는 SK텔레콤, SK엔무브 등 SK그룹사들과 ‘혁신적인 AI 기술로 지속 가능한 미래를 만든다’는 슬로건으로 공동 전시관을 운영한다. SK텔레콤은 AI 데이터센터 관련 에너지, 운영, 보안 등 전문 솔루션을 전시할 예정이다. 아울러 북미 시장을 겨냥해 내년 출시할 예정인 AI 비서 ‘에스터’도 시연하며 구체적인 서비스 계획을 공개할 것으로 전해졌다.
박현익 기자 beepark@donga.com
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