트럼프감세법안,반도체 세액공제 25%→35%상향 유지

현지 시간으로 1일 미국 상원에서 통과된 트럼프 정부의 세금 및 지출 패키지(OBBB)는 반도체 제조업체의 미국내 투자에 대한 세액 공제를 기존의 25%에서 35%로 높였다. 이는 트럼프 대통령이 칩스법에 따라 미국내 설비 투자하는 반도체 기업에 대한 지원을 없애겠다고 공언해온 것과는 다른 결론이다.

이에 따라 TSMC, 삼성전자와 SK하이닉스, 인텔, 마이크론 등은 2026년 마감일 이전에 신규 공장 건설을 시작할 경우 35%의 투자 세액 공제를 받을 수 있게 됐다. 이는 기존의 25%에서 인상된 것이고 초안에서 제시된 30% 세액 공제에서 더 높아진 것이다.

세액 공제액 증가는 조 바이든 전 대통령이 서명한 초당적 법안인 2022년 칩 및 과학법에 따른 인센티브를 더욱 강화하게 된다. 이 프로그램에는 미국 반도체 산업을 활성화하기 위해 390억 달러의 보조금과 최대 750억 달러의 제조 프로젝트 대출이 포함되어 있다.

블룸버그에 따르면, 상한선이 없는 이 세액 공제는 다른 형태의 보조금보다 비용이 더 많이 들 가능성이 높다. 이는 칩스 법으로 얼마나 많은 투자가 촉진됐는지를 보여주는 지표이다.

트럼프 대통령은 올해 초 칩스법 폐지를 주장했지만, 양당 의원들은 국가 안보에 필수적인 산업이라고 주장하며 자기 지역구에 고소득 일자리를 제공하는 보조금 폐지에 대해 반대하는 입장이 많았다. 한편 상무부는 보조금 프로그램을 계속 시행하는 한편, 더 많은 투자를 촉구하고 수개월에 걸쳐 협상이 진행된 보조금 지급 조건을 재조정했다.

지금까지 트럼프 행정부는 TSMC, 마이크론, 글로벌파운드리에 대해 당초 약속한 투자금을 늘렸다. 기업의 프로젝트 지출이 증가해도 세액 공제 비율이 높아지면서 미국 정부의 세수도 감소될 것으로 예상된다.

내년 말까지 프로젝트를 시작하는 회사는 그 이후에도 지속적인 건설에 대한 크레딧을 계속 청구할 수 있다.

김정아 객원기자 kja@hankyung.com