AI 반도체·인프라 협력 강화 논의

최 회장은 1∼4일 대만에서 개최된 엔비디아 개발자 행사인 ‘GTC 타이베이 2026’ 참석을 계기로 TSMC 측과 만났다. 최 회장과 웨이 회장의 회동은 2024년 6월 이후 2년 만이다. 두 회사는 글로벌 반도체 공급망 측면에서 엔비디아를 매개로 긴밀하게 엮여 있다. SK하이닉스는 엔비디아에 AI 가속기용 고대역폭메모리(HBM)를 공급하고, 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU)는 TSMC가 위탁 생산한다. SK하이닉스는 6세대 ‘HBM4’부터 동작 속도를 좌우하는 ‘베이스 다이(기판)’를 TSMC 공정에서 만들고 있다.
SK하이닉스는 뉴스룸을 통해 “두 회장이 차세대 AI 기술 트렌드를 공유하고 미래 AI 생태계 선도 방안을 논의했다”며 “차세대 HBM 개발과 첨단 패키징을 아우르는 전방위적 협력을 약속했다”고 전했다.
최 회장은 같은 날 류 회장과도 만나 AI 인프라 협력 방안을 논의했다. AI 주도권이 반도체를 넘어 서버·데이터센터 등 인프라 전반으로 확대되는 가운데, 글로벌 빅테크에 AI 서버를 공급하는 폭스콘을 만난 것이란 해석이 나온다.이민아 기자 omg@donga.com
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