엔비디아, HBM 공급부족 대응… 차세대 GPU에 저사양칩 검토

엔비디아가 차세대 인공지능(AI) 칩 ‘루빈 울트라’에 탑재할 고대역폭메모리(HBM) 용량을 줄이거나 이전 세대 제품을 활용하는 방안 등을 검토하는 것으로 알려졌다. AI 인프라 수요 폭증으로 HBM 공급이 빠듯해지자 그래픽처리장치(GPU)를 앞세워 AI 생태계를 주도해 온 엔비디아마저 이에 대응해 다양한 ‘카드’를 꺼내 들고 있는 셈이다. 미 정보기술(IT) 전문지 디인포메이션은 6일(현지 시간) 엔비디아가 HBM 부족 문제를 해결하기 위해 루빈 울트라의 시제품 최소 3가지 버전을 테스트했다고 보도했다. 디인포메이션에 따르면 일부에는 당초 계획보다 메모리 용량이 줄었고, 사양이 낮은 이전 세대 HBM이 적용되기도 했다. 루빈 울트라는 엔비디아가 내년 하반기(7∼12월) 출시할 예정인 차세대 AI 칩으로 당초 여기엔 HBM 7세대(HBM4E) 12단이 탑재될 계획이었다.“더 많은 AI칩 생산 위해 이전 세대 HBM 활용”엔비디아, 저사양칩 검토메모리 품귀 대응 위한 고육지책저사양 HBM이 수율도 높아“메모리업체 가격경쟁력 유지할듯”엔비디아가 루빈 울트라에 상대적으로 사양이 낮은 고대역폭메모리(HBM) 탑재 등을 검토하고 나선 것은 메모리 품귀에 대응하기 위한 ‘고육지책’으로 풀이된다. 엔비디아가 설계한 AI칩은 대만 파운드리(반도체 위탁생산) 업체 TSMC가 생산하는 그래픽처리장치(GPU)와 메모리 업체들이 생산하는 HBM으로 구성되는데 현재 HBM 생산 속도가 GPU 생산 속도를 따라잡지 못하는 상황이다.디인포메이션 역시 엔비디아의 행보를 두고 “원래 설계했던 메모리를 충분히 확보하지 못할 가능성이 있기 때문”이라고 했다. 시장조사업체 트렌드포스는 최근 낸 리포트에서 내년에도 극심한 메모리 공급난이 이어질 것으로 예상한 바 있다. HBM4E 12단의 검증 일정과 ‘수율(정상품 비율)’ 확보에 관한 불확실성도 작용한 것으로 분석된다. 엔비디아는 기존 HBM4E 12단 대신 8단으로 구성하거나 이전 세대인 HBM4를 활용하는 방안을 테스트 중인 것으로 알려졌는데 HBM 단수를 낮추면 그만큼 쌓는 D램 수가 감소해 메모리 용량이 줄어든다. 제한된 메모리 생산 능력으로 더 많은 AI 칩을 만들 수 있는 것이다. 또 이전 세대 HBM을 사용할 경우 이미 양산 경험이 쌓여 있는 만큼 생산 안정성을 높일 수 있다. 유진투자증권은 “(엔비디아의 테스트는) 한정된 생산량으로 더 많은 AI 칩을 생산하기 위한 전략으로 판단된다...