알파칩스 관계사 포스텍, 美 양자컴퓨팅 회사에 수주

[이데일리 권오석 기자] 알파칩스(117670)의 광반도체·광부품 전문 자회사 포스텍이 미국 양자컴퓨팅 기업으로부터 고정밀 광섬유 배열 유닛(FAU·Fiber Array Unit)의 첫 양산 발주서(PO)를 수령했다고 19일 밝혔다. 계약 상대방은 비밀유지 협약에 따라 명단을 공개하지 않았다.

(사진=알파칩스)

이번에 공급되는 제품은 24개의 광섬유를 127마이크로미터(㎛) 간격으로 미세 배열한 FAU로, 2m 길이의 광섬유와 연결용 커넥터가 적용된 고정밀 부품이다. 초도 물량은 총 520개 규모로, 내달(2026년 11월)부터 단계적으로 납품될 예정이다. 계약 고객사 관계자는 이달 말 포스텍 본사를 방문해 향후 대규모 양산을 위한 생산 일정 및 공급 체계를 논의할 계획이다.

알파칩스는 이번 수주로 포스텍의 광 연결 기술 적용 범위가 인공지능(AI) 데이터센터를 넘어 광자 기반 양자컴퓨팅 영역까지 확장의 발판을 마련했다는 데 큰 의미를 두고 있다.

포스텍이 독자 개발한 FAU는 여러 가닥의 광섬유를 미세한 간격으로 배열해 광반도체 칩과 외부 광선 간을 이어주는 핵심 인터페이스 부품이다. 광자 기반 양자컴퓨팅 체계에서는 광자칩과 외부 광섬유 간 광신호를 전송하는 역할을 담당하며, 칩과 광선 사이의 오차 없는 정밀 정렬과 안정적인 신호 전달력이 품질을 좌우한다.

특히 광자 기반 시스템은 포토닉 칩과 광섬유를 연결하는 과정에서 발생하는 광손실을 극소화하는 것이 핵심 기술력이다. 포스텍은 이번 수주를 통해 고정밀 다채널 광섬유 배열 및 광 연결 기술이 실제 글로벌 양자컴퓨팅 벨트에 탑재되는 실적(레퍼런스)을 확보하게 됐다.

포스텍은 이번 납품을 발판 삼아 AI 데이터센터와 양자컴퓨팅 등 글로벌 광 연결 시장 진출에 속도를 낼 방침이다. 현재 국내외 AI 반도체 기업들과 FAU 스펙 협의 및 샘플 평가를 진행 중이며, FAU에 마이크로 렌즈 어레이(MLA)를 결합한 탈부착형 광 인터커넥트 제품 개발도 병행하고 있다.

알파칩스 관계자는 “이번 미국 양자컴퓨터 기업향 첫 양산 PO는 그간 포스텍이 공들여온 FAU 기술력이 실제 공급 성과로 이어졌다는 점에서 의미가 크다”며 “앞으로 다채널 광섬유 배열 및 정밀 연결 기술의 중요성이 가파르게 커질 것으로 예상되는 만큼, AI 데이터센터와 양자컴퓨팅 등 광 인터커넥트 시장을 핵심 성장 동력으로 키워갈 것”이라고 했다.