삼성전자, 뉴욕 타임스스퀘어에 "젠슨황 밴 플리트상 축하"

[이데일리 김소연 기자] 삼성전자가 미국 뉴욕 타임스스퀘어 전광판에 젠슨황 엔비디아 최고경영자(CEO)의 ‘2026 밴 플리트상(James A. Van Fleet Award)’ 수상을 축하하는 영상을 송출했다고 29일 밝혔다. 삼성전자는 27일(현지시간) 오후 6시부터 28일까지 미국 뉴욕 타임스스퀘어 전광판에 황 CEO의 혁신 리더십과 인공지능(AI) 산업을 이끌어온 성과를 조명하고 수상을 축하하는 영상을 내보냈다. 미국 뉴욕 타임스스퀘어에서 28일(현지시간) 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)의 밴 플리트상 수상을 축하하는 삼성전자의 영상이 디지털 전광판을 통해 송출되고 있다. (사진=삼성전자)밴 플리트상은 비영리단체인 코리아소사이어티(The Korea Society)가 한국전쟁 당시 미8군 사령관을 지낸 제임스 밴 플리트 장군의 이름을 따 제정한 상이다. 코리아소사이어티는 한미 간 우호와 협력 증진에 기여한 인물이나 기관을 매년 선정해 상을 수여하고 있다. 황 CEO는 AI와 가속 컴퓨팅 분야의 혁신을 주도하며 한미 간 AI·반도체 산업 협력 확대에 기여한 공로를 인정받았다. 삼성전자는 축하 영상에서 황 CEO를 상징하는 △Pioneer(개척자) △Architect(설계자) △Builder(건설자) △Friend(친구) 네 가지 키워드를 중심으로 그의 주요 활동과 업적을 소개했다. 또 다른 영상은 가상의 전시 공간을 배경으로 황 CEO의 주요 활동과 비전을 보여줬다. 삼성전자와 엔비디아는 오랜 기간 메모리와 시스템반도체 등 다양한 분야에서 협력 관계를 이어오고 있다. 특히 최근 삼성전자와 엔비디아와의 AI 동맹은 더욱 공고해지고 있다. 미국 뉴욕 타임스스퀘어에서 28일(현지시간) 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)의 밴 플리트상 수상을 축하하는 삼성전자의 영상이 디지털 전광판을 통해 송출되고 있다. (사진=삼성전자)삼성전자는 엔비디아의 가속 컴퓨팅과 디지털 트윈 기술 등을 반도체 제조 역량과 결합해 연구개발(R&D)부터 설계·제조에 이르는 전 과정에 AI를 적용하는 AI팩토리 구축을 추진 중이다. 또 삼성전자는 엔비디아의 차세대 AI 가속기를 위한 고대역폭메모리(HBM)의 주요 공급사다. 엔비디아의 차세대 AI 플랫폼 베라루빈에 HBM4가 탑재될 것으로 알려져있다. 삼성전자 파운드리(반도체 위탁생산)에서도 엔비디아의 AI 추론용 반도체인 ‘그록(Groq)3 LPU(언어처리장치)’도 4나노 공정에...