삼성전자·TSMC 가을 캠퍼스 혈투…美 대학 파운드리 인재 쟁탈전

美 생산거점 확대 맞물려 인재 확보전 맞불2나노 첨단 공정 주력…주요 공대 집중 공략첨단 팹 경쟁 승부처 '인재'…캠퍼스 투어 시작TSMC, 애리조나 공장 가동 전 인력 대거 흡수 등록 2026-08-24 오후 6:15:27 수정 2026-08-24 오후 6:15:27 가 가 [이데일리 김소연 기자] 삼성전자와 TSMC가 미국 주요 대학을 돌며 우수 인재 확보에 나서고 있다. 두 회사가 미국 현지 공장에서 2나노 등 최선단 파운드리 공정 생산을 추진하는 만큼, 천문학적인 규모의 투자에 걸맞은 전문인력 확보가 향후 생산 경쟁력을 좌우할 변수로 떠오르고 있다. 24일 업계에 따르면 TSMC는 다음 달부터 미국 주요 대학을 대상으로 ‘가을 미국 캠퍼스 투어’를 본격화한다. UC버클리를 비롯해 텍사스대학교 오스틴(UT 오스틴), 매사추세츠공과대(MIT), 스탠퍼드대, UCLA, 코넬대, 조지아공과대, 퍼듀대 등 주요 공대를 잇달아 찾는다. 특히 TSMC가 삼성전자의 오스틴·테일러 생산거점이 있는 텍사스주의 텍사스 A&M대와 UT 오스틴까지 투어 대상에 포함한 점이 눈에 띈다. 삼성전자 역시 이들 대학에서 인재 확보에 공을 들이고 있어, 현지에서 양사의 인재 확보 경쟁이 정면으로 맞붙게 됐다. TSMC는 대규모 첨단 파운드리 팹이 건설되고 있는 홈그라운드인 애리조나에서도 인재 수급에 나선다. 애리조나대와 애리조나주립대 캠퍼스 투어 일정은 추후 안내할 예정이다. TSMC 가을 미국 캠퍼스 투어(사진=TSMC)TSMC는 애리조나주에 기존 발표한 1650억달러에 더해 1000억달러(약 148조원)를 추가 투자해 2나노 이하 첨단 공정 생산시설을 확대한다. 계획이 완료되면 미국에 파운드리 공장 10곳과 첨단 패키징 공장 2곳, 연구개발(R&D) 센터 1곳이 들어선다. 웨이퍼 생산부터 첨단 패키징, 연구개발(R&D)까지 TSMC의 반도체 생태계를 미국 현지에 구축하는 초대형 프로젝트다. 또 TSMC는 실리콘밸리 생태계를 이끄는 양대 축인 스탠퍼드대와 UC버클리를 비롯해 UCLA, UC샌디에이고 등 캘리포니아의 주요 공대도 적극 공략한다. 공정 엔지니어(PE)는 물론 첨단 패키징(APTD), 지능형 제조(IMC) 등 생산 현장을 뒷받침할 다양한 분야의 인재를 확보하기 위해서다. (수정)삼성전자 반도체(DS)부문 미국 캠퍼스 커리어데이삼성전자도 이날부터 텍사스 A&M 대학교와 UT 오스틴, 조지아 공대,...