첨단패키징 전문인력 양성사업 수행
산학캠퍼스 중심 반도체 거점 육성
조선대학교가 반도체 첨단패키징(후공정) 분야를 중심으로 전문인력 양성 체계를 확대하며 지역 반도체 산업의 핵심 거점으로 부상하고 있다.
조선대는 최근 대학원 반도체융합학과 신설을 추진하고 첨단산학캠퍼스를 중심으로 교육·연구 인프라를 강화하고 있다고 10일 밝혔다.
조선대는 최근 지방대학활성화사업과 과학기술정보통신부의 반도체첨단패키징 전문인력양성사업을 잇따라 수행하며 반도체 특성화 기반을 구축해 왔다.
특히 손윤철 교수와 권민기 교수 연구팀은 지방대학활성화사업을 통해 첨단반도체소재·소자 패키징 융합전공을 운영하며 학부 단계부터 반도체 인재 양성 체계를 구축했고, 사업 종합평가에서 A등급을 받았다.
여기에 지난해 과기정통부의 반도체첨단패키징 전문인력양성사업에도 선정됐다. 이 사업은 2030년까지 총 105억원이 투입되는 대형 사업으로 조선대를 주관기관으로 전남대와 GIST, 인하대가 참여한다. 스태츠칩팩코리아 등 36개 기업도 컨소시엄에 합류했다.
조선대는 이를 바탕으로 대학원 반도체융합학과를 신설해 첨단패키징과 반도체 공정 분야 석·박사급 연구인력 양성에 나설 계획이다.
사업의 중심은 광주 첨단지구에 위치한 첨단산학캠퍼스다. 이곳은 연구기관과 첨단기업이 밀집한 지역으로 기업 연계 교육과 공동 연구가 가능해 현장형 인재 양성에 유리한 환경을 갖췄다는 평가를 받는다.
손윤철 반도체첨단패키징전문인력양성센터 전문센터장은 “첨단산학캠퍼스를 대한민국 반도체 패키징 기술의 전진기지이자 글로벌 경쟁력을 갖춘 인재 배출 거점으로 육성하겠다”고 말했다.



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