멀티프로브 기반 초음파 검사 혁신… 기술평가 ‘A’

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[100년 기업을 향해] ㈜엠아이티

AI 반도체와 첨단 패키징 확산으로 웨이퍼와 다이의 적층 구조가 복잡해지면서, 양산 라인에서 미세 결함을 실시간으로 걸러낼 고처리량 초음파 검사 수요가 커지고 있다. 속도와 정확도를 동시에 잡기 어려웠던 기존 단일 프로브 방식의 한계를 넘어선 멀티프로브 기술이 업계의 주목을 받고 있다.

이 기술을 개발한 ㈜엠아이티(대표 최종명)는 2017년 설립 이후 지속적인 연구개발을 통해 국내 최초로 초음파 자동화 검사장비를 상용화하며 수입산 중심 시장을 국산 기술로 대체해왔다. 독자 개발한 멀티프로브 기반 초고속 자동 검사 플랫폼은 최근 한국거래소 지정 전문평가기관의 기술성 평가에서 A등급을 획득했다.

대면적 웨이퍼와 패키지, 기판을 전수 검사하면서도 업계 최고 수준의 처리 속도를 구현한 점을 인정받았다. 초음파 검사 핵심 특허도 50건 출원하며 탄탄한 기술력 저변을 입증했다. 엠아이티는 이를 발판으로 코스닥 기술특례상장을 추진할 예정이다. 높은 평가의 배경에는 프로브를 병렬로 늘리면서도 정확도를 유지한 자체 알고리즘이 있다.

여러 프로브를 동시에 운용하면 프로브 간 감도 편차와 신호 정합 오차가 발생하기 쉬운데 엠아이티는 이를 실시간으로 보정하는 독자 알고리즘으로 고속 검사와 결함 검출 신뢰성을 함께 확보했다. 버블 없는 초고속 스캔을 위한 워터인젝터와 버블 트랩 기술, 실시간 웨이퍼 휨 추종 기능으로 초근접 거리에서 웨이퍼 파손 없이 안정적인 검사가 가능하다. 또 이송 로봇이 웨이퍼를 자동으로 적재·검사·반출하도록 짠 검사 동선과 진동을 최소화한 고정밀 위치 제어 기술까지 맞물리며 처리 속도를 한층 끌어올렸다.

기술력은 실적으로도 증명되고 있다. 반도체 본딩 웨이퍼 검사뿐 아니라 전기차용 파워모듈, DCB(Direct Copper Bonding), AMB(Active Metal Brazing) 세라믹 기판 등 다양한 분야에 적용돼 국내 주요 대기업 양산 라인에 공급되며 매출 성장을 이끌고 있다. 현재는 첨단 반도체 패키지와 유리 기판 등 첨단 전자부품 검사 시장 진출을 위해 국내외 글로벌 고객사 대상으로 영업을 확대 중이며 수요 증가에 힘입어 사업 확장도 가속화될 전망이다.

최 대표는 “이번 기술성 평가는 초음파 검사 장비를 넘어 멀티프로브 기반 초고속 검사 플랫폼의 독창성과 사업성을 인정받은 결과”라며 “AI 반도체와 첨단 패키징 시장 확대에 발맞춰 검사 속도와 생산성을 획기적으로 높이는 차세대 장비로 글로벌 시장을 적극 공략하겠다”고 말했다.

엠아이티는 올해 하반기 코스닥 상장예비심사를 청구해 자금과 신뢰도를 확보하고 국내외 고객사를 넓혀 초음파 검사 장비 분야 글로벌 상위권에 오른다는 목표를 세우고 있다.

김신아 기자 sina@donga.com