SF 선언 명단엔 없던 LG… 엔비디아 빗장 풀고 ‘AI 냉각’ 영토 넓힌다

글로벌 AI 서밋 화려한 조명 뒤에서 실질적 기술 검증 확보 600kW급 액체냉각 수분배장치 국산 1호 엔비디아 품질 입증 메가와트급 라인업 검증 확대하며 글로벌 빅테크 공급망 안착 칠러부터 콜드 플레이트까지 ‘칩 투 칠러’ 종합 공조 생태계 완성 LG전자가 지난 4월 미국 워싱턴 D.C에서 열린 ‘데이터센터월드(DCW) 2026’에서 선보인 CDU 제품. LG전자 제공 주요 그룹 수장들이 미국 샌프란시스코에서 열린 AI 서밋에 집결해 화려한 AI 선언을 발표하던 시각, 현장 명단에 이름을 올리지 않았던 LG전자는 실질적인 기술 검증이라는 실속을 챙기고 있었다. 엔비디아(NVIDIA)로부터 국내 기업 가운데 처음으로 고효율 열관리 장비의 품질 인증을 받아내면서다.이번에 인정을 받은 장비는 600kW급 ‘냉각수 분배 장치(CDU)’다. LG전자는 이를 계기로 주요 IT 기업에 독자 개발한 액체냉각 장치를 공급하는 한편, 차세대 공조 시장 선점 행보를 가속할 방침이다.AI 데이터센터 내 고대역폭 메모리(HBM) 및 고성능 그래픽처리장치(GPU) 탑재가 지속되면서 서버 단위의 전력 소모량과 열 발생은 한계치에 다다르고 있다. 공기 순환에 의존하던 기존 공랭식 환경을 넘어 연산 장치 표면에서 열을 직접 다루는 액체냉각 방식이 결합된 연계 냉각의 필요성이 커진 배경이다.해당 CDU는 반도체 표면에 접촉시킨 콜드 플레이트로 냉각액을 순환시켜 발열을 직접 흡수하는 ‘다이렉트 투 칩(DTC)’ 방식으로 가동된다. 기존 공랭식 인프라와 결합할 때 열 방출 성능을 극대화할 수 있다. 국내 최초로 엔비디아(NVIDIA) 인증을 획득한 LG전자의 600kW급 냉각수 분배 장치(CDU). AI 데이터센터의 고성능 서버에서 발생하는 열을 직접 식혀주는 액체냉각 시스템의 핵심 설비로, 정밀한 온도 제어와 신뢰성을 바탕으로 고성능 AI칩의 열을 효과적으로 관리한다. LG전자 제공 온도 오차 범위를 ±0.25°C 이내로 조절해 제어 정밀성을 높였다. 가상 감지 시스템과 액체 누설 탐지 기능이 내장됐으며, 중앙 통합 관제 체계와 긴밀히 연동된다. 엔비디아가 제시한 비상 가동 테스트에서 주요 장치 고장 시 즉각 예비 유닛으로 교체 운전돼 지속적인 제어가 가능함을 증명했다.세계 주요 AI 연산 인프라에서 주류를 이루는 엔비디아 서버 환경과의 호환성이 확인됨에 따라, 글로벌 데이터센터 생태계 핵심 체인에 안착했다는 평가다.관련 시장은 연평균 26%...