LG전자-SK엔무브, AIDC용 차세대 열관리 핵심 소재 공동 개발

SK엔무브 김원기 사장(왼쪽)과 LG전자 ES사업본부장 이재성 사장(오른쪽)이 21일 진행된 ‘가전·상업·산업용 신규 냉매, 냉동기유 및 액침냉각 기술 공동 선행 개발’ 업무협약식에 참여했다. LG전자가 SK엔무브와 손잡고 인공지능(AI) 데이터센터 등 고효율 열관리가 필요한 산업을 겨냥해 차세대 열관리 핵심 소재 개발에 나선다.LG전자는 21일 서울 종로구 SK서린빌딩에서 SK엔무브와 ‘가전·상업·산업용 신규 냉매, 냉동기유 및 액침냉각 기술 공동 선행 개발’을 위한 업무협약을 체결했다고 23일 밝혔다.AI 데이터센터를 비롯한 여러 산업에서 고효율 열관리 기술의 중요성이 커지면서, 냉각 시스템의 성능과 효율을 좌우하는 냉매·냉동기유 등 핵심 소재 기술 확보 경쟁이 치열해지고 있다. 이에 두 회사는 기술 역량을 결합해 공동 연구개발 체계를 구축하기로 했다.양사의 첫 협력 과제는 차세대 냉매 개발이다. 유럽과 북미를 중심으로 냉매의 지구온난화지수(GWP) 규제가 강화되는 추세에 맞춰, 지구온난화지수(GWP; Global Warning Potential) 150 미만이면서 과불화화합물(PFAS)을 포함하지 않는 냉매 후보를 개발하고 성능을 검증할 계획이다. SK엔무브가 냉매 개발·평가 경험을 바탕으로 후보 물질을 내놓으면, LG전자가 공조 제품·시스템 운영 경험을 활용해 실제 적용 가능성을 검토하는 방식으로 역할을 나눴다.새 냉매의 특성에 맞춘 냉동기유 공동 연구도 병행한다. 냉동기유는 자동차 엔진오일처럼 압축기 등 주요 부품 간 마찰과 손상을 줄여주는 소재로, 냉난방공조 시스템이 안정적으로 작동하도록 돕는다.액침냉각 기술 협력 범위도 넓힌다. 액침냉각은 서버 등 발열 장비를 전기가 통하지 않는 냉각액에 직접 담가 열을 제거하는 방식으로, 열전도율이 높은 액체를 활용해 고발열 전자기기의 열을 효율적으로 관리할 수 있어 AI 데이터센터용 차세대 냉각 기술로 꼽힌다. 앞서 LG전자는 SK엔무브, 미국 액침냉각 전문기업 GRC(Green Revolution Cooling)와 함께 AI 데이터센터 액침냉각 솔루션 사업 확대를 위한 업무협약을 맺고 기술 실증(PoC)과 사업화 가능성을 검토해왔다.이번 협력을 계기로 양사는 적용 분야를 데이터센터뿐 아니라 에너지저장장치(ESS), 전기차 부품 등 고발열 전력·전자기기로 넓힐 수 있는지도 함께 살펴볼 예정이다.이재성 LG전자 ES사업본부장 사장은 “AI 데이터센터를 비롯해 다양...