"HPSP, 고압어닐링 장비 더 다양한 반도체 공정 적용될 것"-KB

KB증권은 7일 HPSP에 대해 "회사는 글로벌 파운드리(반도체 수탁생산) 및 메모리 업체들의 선단 공정 전환 투자 수혜를 입을 것으로 예상된다"며 "HPSP의 핵심 장비인 고압어닐링(HPA) 장비가 기존보다 더 다양한 반도체 공정에 적용될 가능성도 커지고 있다"고 말했다. 목표주가 6만5000원과 투자의견 '매수'를 제시했다.

이 증권사 이창민 연구원은 "HPSP의 실적 성장을 이끄는 핵심 요인은 선단 공정 확대에 따른 HPA 장비 수요 증가"라며 "인공지능(AI) 인프라 투자 확대와 고성능 반도체 수요 증가에 힘입어 글로벌 반도체 업체들의 선단 공정 투자가 지속되는 가운데 공정 미세화와 게이트올어라운드'(GAA) 구조 전환으로 계면 결함 제어의 중요성이 더욱 높아지고 있다"고 분석했다.

이어 "HPA는 저온에서도 반도체 표면을 보호막으로 덮어 전기적 결함을 줄이고 안정성을 높이는 과정인 패시베이션이 가능한 핵심 열처리 장비"라며 "HPSP는 독보적인 고압 기술력을 바탕으로 글로벌 HPA 시장을 선도하고 있는 데다 최근에는 기존 로직·파운드리 중심에서 메모리까지 적용 범위를 확대하고 있다"고 덧붙였다.

이 연구원은 "HPSP의 올해 2분기 매출과 영업이익은 각각 전년 동기 대비 12% 15% 감소한 454억원과 242억원을 기록해 컨센서스를 소폭 웃돌 것으로 예상된다"며 "올해 1분기를 저점으로 주요 고객사들의 투자 집행이 점진적으로 확대되고 있고, 특히 글로벌 파운드리 업체들의 선단 공정 투자 확대가 본격화되고 있기 때문"이라고 말했다.

그러면서 "장비 발주 이후 매출 인식까지 약 6개월의 시차가 존재하는 만큼 지난해 하반기부터 진행된 고객사 투자 확대 효과가 올해 2분기부터 반영되기 시작할 것"이라며 "기존 파운드리 고객사의 선단 공정 전환 투자와 함께 D램 고객사의 투자도 확대되고 있어 장비 공급 대수 증가가 기대된다"고 내다봤다.

강경주 한경닷컴 기자 qurasoha@hankyung.com