AI 반도체 핵심 '유리기판' 테마 뜬다

유리기판 스타트업에 대한 벤처캐피털(VC)의 관심이 커지고 있다.

3일 투자은행(IB) 업계에 따르면 최근 국내 VC들은 유리기판 관련 스타트업들에 대한 투자를 검토 중이다. 애니캐스팅, 하이쎄미코, 익스톨 등이 주목받고 있다. 애니캐스팅은 시리즈A 투자 라운드를 진행 중이다. 목표액은 최대 50억원이다. 하이쎄미코는 90억원 상당의 신주 발행 투자 유치를 진행 중이다. 익스톨 역시 약 100억원대의 투자 유치를 추진하고 있다.

이들 세 곳의 공통점은 AI 반도체 패키징의 핵심 기술인 유리기판이다. 유리기판은 기존 플라스틱(유기) 기판보다 열 변형이 적고 신호 손실이 낮다. 더 미세한 배선을 구현할 수 있어 고성능 AI 반도체 구현에 유리하다. 애니캐스팅은 유리기판 핵심 공정인 유리기판 관통전극(TGV) 내부를 구리로 채우는 충전 기술을 개발 중이다. TGV 내부를 빈 공간 없이 구리로 채우면 전기 신호를 안정적으로 전달할 수 있다. 하이쎄미코는 유리기판 생산에 필요한 전해도금(ECD) 장비를 개발하는 반도체 장비 업체다. 익스톨은 반도체용 도금 화학약품 전문기업이다. 최근 유리기판용 구리도금 소재 사업을 확대하고 있다. VC 업계는 유리기판 스타트업이 대기업 공급망에 편입될 것으로 기대하고 있다.

유리기판은 대기업들도 주목하는 투자 테마다. 인텔과 엔비디아, AMD 등 글로벌 반도체 기업들도 이 기술의 상용화를 추진 중이다. 국내에서도 삼성전기, LG이노텍, SKC 등이 유리기판 시장 선점을 위해 치열한 경쟁을 벌이고 있다. 인텔은 10억달러(약 1조5000억원) 이상을 투입해 유리기판 연구라인을 구축했다. 삼성전기는 일본 스미토모화학그룹과 4800억원 규모의 합작법인(JV)을 설립해 공급망 확보에 나섰다. SKC는 자회사 앱솔릭스를 설립해 미국 조지아에 유리기판 전용 공장을 구축했다.

남준우 기자 njw0825@hankyung.com