AI 반도체 붐에 기판도 공급난…K-기판, 잇달아 증설 나선다

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인공지능(AI)발 반도체 수요 폭증이 반도체용 기판 공급난을 일으키고 있다. 삼성전기와 LG이노텍 등 이른바 ‘K-기판’ 업체들은 서둘러 증설에 나서거나 고부가 제품군을 확대하는 방식으로 대응하고 있다.

●LG이노텍, 공급난에 베트남 공장 설립

LG이노텍은 4일 베트남 하이퐁에 반도체용 기판 공장을 설립한다고 밝혔다. 기존에 운영하던 경북 구미시 공장에 더해 추가 증설에 나서는 것이다. LG이노텍은 이날 하이퐁시와 기판 증설 투자에 대한 양해각서(MOU)를 체결했다. 하이퐁 공장을 7월 착공해 내년 5월 준공할 계획이다. 신규 공장 규모는 축구장 45개 크기인 9만8000평(약 33만 ㎡)이다. LG이노텍은 “생산지 이원화를 통해 기판을 담당하는 패키지솔루션 사업 매출을 2030년까지 3조 원 이상으로 키울 것”이라고 했다. 패키지솔루션 사업의 지난해 매출은 1조7200억 원으로 5년 뒤에 이를 70% 이상 성장시키겠다는 것이다.

LG이노텍이 공장 증설에 나선 데는 반도체용 기반 공급이 수요를 따라가지 못하고 있기 때문이다. 김동원 KB증권 리서치본부장은 “현재 기판 생산라인은 최대 비수기인 2분기(4~6월)에도 가동률 100%로 ‘풀가동’ 상태”라며 “특히 빅테크 업체들이 선수금을 통한 신규 설비투자 지원을 LG이노텍 기판 사업부에 제시하는 상황”이라고 전했다. 보통 기판 산업은 스마트폰 신제품이 본격 출시, 양산되는 하반기(7~12월)가 성수기다.

특히 고부가 제품인 ‘FC-BGA’ 기판 수요가 늘고 있다. FC-BGA는 고성능 반도체 칩을 메인보드와 연결해주는 첨단 기판으로, 기존 기판보다 데이터 처리속도가 빠르고 발열 제어가 효율적이다. LG이노텍은 2024년 말부터 PC용 FC-BGA를 구미 공장에서 양산하기 시작했고 현재 AI 서버용 FC-BGA 생산을 준비하고 있다. 문혁수 LG이노텍 사장은 3월 주주총회에서 “서버에 들어가는 FC-BGA는 내년 하반기(7~12월) 생산이 풀가동될 것”이라며 “(이때)반도체 기판 전체 생산량은 현재 대비 약 2배 정도로 늘 것”이라고 말했다.

●기판까지 확산되는 ‘AI 병목’

삼성전기도 AI 산업 성장에 따라 반도체용 기판 사업 확대에 속도를 내고 있다. 블룸버그에 따르면 삼성전기는 베트남에서 12억 달러(약 1조8000억 원)를 투입해 FC-BGA 생산 설비를 확대할 계획이다. 기존 운영하던 생산기지를 FC-BGA 등 고부가 제품 중심으로 업그레이드하는 것으로 전해졌다. 장덕현 삼성전기 사장은 3월 주주총회에서 “FC-BGA 제품 수요가 생산 능력보다 50% 이상 많은 상황”이라며 “라인 보완과 공장 확대를 병행하고 있다”고 설명했다.삼성전기는 2022년 AI 서버용 FC-BGA 양산을 시작해 현재 해당 생산라인이 풀가동 상태다. 엔비디아, 구글 등 주요 빅테크를 고객사로 확보한 것으로 알려졌다. 박준서 미래에셋증권 연구원은 “글로벌 AI 부품 병목이 기판으로 확산되면서 선수금 투자 지원, 다년간 독점계약 등 빅테크들의 러브콜이 쏟아지고 있다”며 “올해를 시작으로 수년간 설비투자 규모가 확대될 것”이라고 전망했다.

박현익 기자 beepark@donga.com