한화세미텍, 세미콘타이완 참가…첨단 패키징 장비 라인업 소개

차세대 하이브리드 본더 등 장비 4종 소개 등록 2026-09-02 오후 2:00:15 수정 2026-09-02 오후 2:00:15 가 가 [이데일리 김소연 기자] 한화세미텍이 대만 타이베이에서 열리는 세미콘 타이완 2026에 참가한다고 2일 밝혔다. 한화세미텍은 차세대 하이브리드 본더 등 첨단 패키징 장비 라인업 4종을 소개하며 글로벌 시장에 기술 경쟁력을 선보인다. 세미콘 타이완은 이날부터 4일까지 대만 타이페이 난강전시센터에서 열리는 국제 반도체 전시회다. 반도체 설계부터 제조, 테스트, 패키징까지 최신 기술이 소개되는 행사다. 올해 한화세미텍은 난강전시센터 1관 4층에 부스를 마련하고 늘어나는 고집적·고성능 패키징 수요에 대응하는 첨단 패키징 핵심 장비 4종을 소개한다. 장비는 △대면적 패널레벨패키징(FOPLP) 장비 ‘SFM5 Square’ △3D TC 본더 ‘SFM5 Expert’ △2.5D CoW 본더 ‘SFM5 TnR’ △하이브리드 본더 ‘SHB2 Nano’다. 세미콘타이완 2026 한화세미텍 부스 (사진=한화세미텍)이번 전시에서 대면적 팬아웃 FOPLP 장비 ‘SFM5 Square’ 실물을 고객에게 처음 선보인다. 둥근 웨이퍼 위에서 이뤄지는 기존 패키징과 달리 FOPLP는 600×600㎜ 크기의 사각 패널을 사용해 버려지는 모서리 면적을 줄인다. 생산 효율은 극대화하면서 제조 원가는 낮출 수 있어 차세대 패키징 솔루션으로 주목받는다. SFM5 Square는 이 대형 패널 위에 칩을 정밀하게 올려놓는 초정밀 장비다. 인공지능(AI) 반도체 제조 및 고성능 칩 적층을 지원하는 첨단 본딩 장비도 소개한다. 올해 2월 한화세미텍은 차세대 하이브리드 본더 ‘SHB2 Nano’를 개발했다. 하이브리드 본더는 칩과 칩 사이에 작은 기둥(필러)을 넣어 연결하던 기존 방식과 달리, 구리 전극과 절연체를 직접 맞붙여 칩 간 틈을 없앤 것이 특징이다. 칩을 더 얇고 촘촘하게 쌓을 수 있어 초고속 데이터 전송이 가능하며, 차세대 고대역폭메모리(HBM) 생산의 핵심 설비로 평가받는다. HBM용 TC 본더 ‘SFM5 Expert’와 CoW 본더 ‘SFM5 TnR’도 전시한다. 한화세미텍은 지난해 HBM 제조 핵심 장비인 TC 본더 ‘SFM5 Expert’ 양산에 성공해 지속적인 수주 성과를 이어가고 있다. SFM5 TnR은 서로 다른 형태로 공급되는 반도체를 한 장비에서 정밀하게 본딩해 주는 ‘칩 온 웨이퍼(CoW)’...