‘파운드리 1위’ TSMC, 메모리도 손 뻗나…“3D D램 생산 검토”

AP 뉴시스 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 기업인 대만 TSMC가 3D D램으로 D램 시장에 진출할 수 있다는 가능성이 제기됐다. 최대 고객사인 엔비디아 요청에 따른 결정이라는 것이다.6일(현지 시간) 미국 기술 전문매체 디인포메이션은 TSMC가 엔비디아 요청에 따라 3D D램 생산을 검토하고 있으며, 미국 메모리 기업인 마이크론 출신의 쉬궈진 TSMC 첨단패키징 사업 총괄이 이를 주도하고 있다고 보도했다. 3D D램은 D램을 수직으로 여러 층 쌓아 저장 용량을 늘리는 방식이다. 현재 중국 반입이 금지된 네덜란드 ASML의 EUV 노광장비가 없이도 저장 용량을 늘릴 수 있어 중국 기업들이 적극적으로 개발하고 있는 기술이다. 디인포메이션은 TSMC가 전용 메모리 공장을 새로 짓거나 기존 반도체 공장을 인수해 메모리 생산시설로 개조하는 방안을 검토하고 있다고 보도했다. 하지만 보도가 나간 뒤 TSMC는 7일 “TSMC는 항상 핵심 사업인 반도체 파운드리에 집중하고 있다”며 “앞으로도 글로벌 로직 반도체 산업에서 신뢰받는 기술과 생산능력 공급자가 될 것”이라고 밝혔다.TSMC의 공식 부인에도 반도체 업계는 TSMC의 메모리 사업 진출 가능성을 예의주시하고 있다. 파운드리 시장의 90%를 점유하고 있는 TSMC가 메모리 시장에 진출할 경우 인공지능(AI) 공급망에서 TSMC의 존재감이 압도적으로 커질 수 있기 때문이다. 다만 실제 TSMC가 3D D램 개발에 뛰어든다고 하더라도 단기간 내 기술 개발은 현실적으로 어려울 것이란 관측도 나온다. 3D D램은 기술 난도가 높은 기술로 삼성전자, SK하이닉스 등도 아직 양산에 성공하지 못했다. 최지원 기자 jwchoi@donga.com© dongA.com All rights reserved. 무단 전재, 재배포 및 AI학습 이용 금지 좋아요 0개 슬퍼요 0개 화나요 0개 댓글 0 지금 뜨는 뉴스