‘탈엔비디아’ 나선 빅테크…삼성·SK HBM 판 더 커진다

자체 AI칩 키우는 MS·구글·아마존ASIC용 HBM 수요 2028년까지 35배 전망메모리 고객 다변화 기대 속 삼성 파운드리도 기대 개별 AI칩 맞춤 개발 역량 중요성 커져 등록 2026-10-15 오후 5:43:55 수정 2026-10-15 오후 7:02:10 가 가 [이데일리 최오현 기자] 글로벌 빅테크의 ‘탈(脫)엔비디아’ 움직임이 빨라지면서 삼성전자와 SK하이닉스에 또 다른 성장축이 될 수 있을지 관심이 주목된다. 마이크로소프트(MS)와 구글, 아마존 등이 자체 인공지능(AI) 반도체 개발에 잇따라 속도를 내면서 고대역폭메모리(HBM) 공급처도 그만큼 넓어질 수 있다는 기대감 때문이다. 삼성전자는 메모리에 더해 파운드리(반도체 위탁생산) 수주 확대까지 노릴 수 있다. 다만 고객마다 요구하는 메모리 사양과 반도체 패키징 기술이 다른 만큼 맞춤형 개발 역량이 새로운 경쟁 변수로 떠오를 전망이다. 삼성전자·SK하이닉스. (사진=연합뉴스)15일 업계에 따르면 최근 MS는 내년부터 자체 AI 가속기 ‘애저 마이아’ 칩을 자사 제품과 서비스의 주력 AI 추론 시스템으로 삼겠다고 밝혔다. 로이터 통신에 따르면 MS는 내년 ‘마이아 300’을 100만개 이상 배포한다는 방침이다. 올해 초 MS가 마이아 200을 공개한 데 이어 차세대 제품 공개에도 속도를 내는 것이다. 마이아 300에는 288기가바이트(GB) 용량의 6세대 고대역폭메모리(HBM4)가 8개 탑재될 것으로 전해졌다. 단순 환산만으로도 800만개의 HBM 수요가 늘어나는 셈이다. 초기 제품인 마이아 100(64GB)과 비교하면 메모리 용량은 4.5배로 커졌다. 다른 빅테크들도 자체 AI칩 개발에 속도를 내고 있다. 구글은 자체 AI 반도체인 텐서처리장치(TPU)를 지속적으로 고도화하고 있다. 차세대 TPU 8i의 HBM 용량은 288GB로, 기존 7세대 아이언우드(192GB)보다 50% 늘어날 것으로 예상된다. 아마존의 트레이니엄3 역시 HBM 용량이 144GB로 전작 트레이니엄2(96GB) 대비 50% 증가했다. 2027년 공급을 목표로 트레이니엄4도 개발중이다. 메타 역시 자체 AI 가속기인 MTIA 개발을 추진 중이다. 빅테크들이 자체 AI칩 개발에 사활을 거는 것은 비용과 효율 때문이다. AI 산업의 무게중심이 학습에서 실제 서비스를 제공하는 추론으로 확대되면서 전력 효율과 응답 지연시간, 투자수익률이 중요해지고 있다. 자사의 AI 서비스에 최적화...