이재용, 창립기념식 대신 日 첨단 패키징 연구거점 찾아

이재용 삼성전자 회장이 1일 일본 요코하마에 있는 삼성전자 첨단 반도체 패키징 연구거점 ‘어드밴스드 패키지 랩(APL)’을 방문해 패키징 기술 현황을 점검하고 있다. 삼성전자 제공 이재용 삼성전자 회장이 1일(현지 시간) 일본 요코하마의 ‘어드밴스드 패키지 랩(APL)’을 전격 방문했다. 삼성전자의 57주년 창립기념일(11월 1일)에 별도의 기념식 대신 인공지능(AI) 반도체 개발의 필수 기술로 꼽히는 첨단 패키징 연구개발(R&D) 현장 경영에 나서며 기술 경쟁력을 주문한 것으로 풀이된다. 삼성전자는 이 회장이 이날 올 9월 8일 문을 연 삼성전자의 일본 패키징 연구거점 APL을 찾았다고 밝혔다. APL 연구진과 함께 첨단 패키지 소재 및 공정 요소기술 개발 현황과 일본 소재∙부품∙장비 업계와의 협력 방안을 논의한 것이다. 이 회장은 AI 시대 반도체 경쟁력의 핵심인 첨단 패키징 기술 확보를 당부했다. 이 회장의 현장 방문은 해당 랩 개소 후 약 두 달만에 이뤄진 첫 점검이다. 패키징은 반도체 칩을 보호하는 기술로 다른 부품과 연결하는 기술로 웨이퍼에 회로를 세기는 ‘전공정’과 비교해 ‘후공정’으로 불린다. 과거에는 크게 주목받지 못했지만 최근 AI에서는 첨단 반도체의 성능을 결정하는 핵심 기술로 부상하고 있다. 여러 D램을 차곡차곡 쌓는 고대역폭메모리(HBM) 등 데이터 전송 속도와 발열이 패키징 기술력에 달려 있기 때문이다. 삼성이 일본에 APL을 세운 것도 소부장 생태계를 갖춘 일본에 패키징 거점을 짓기 위해서다. 삼성전자의 반도체 설계, 제조 역량과 일본의 우수한 소부장 기술 생태계를 연결하는 역할을 맡고 있다. 장소로 일본 요코하마를 선택한 이유는 도쿄와 인접한 대도시인데다 주요 대학 및 연구기관이 밀접해 있어 전문 연구인력 확보가 쉽기 때문이다. 삼성전자는 앞서 2023년 APL 구축을 시작한 이후 2024년부터 5년간 400억 엔(약 3400억 원)을 투자한다고 발표한 바 있다. APL은 향후 웨이퍼 본딩부터 유리기판 등 다양한 차세대 공정·소재 기술 개발은 물론, AI 시대에 요구되는 저전력·고성능 반도체 양산을 위한 고성능 패키징 뉴 아키텍쳐 개발에도 나설 전망이다. 한국의 반도체연구소 산하 패키지 연구조직과는 연구 분야를 달리하며, 두 조직 간 긴밀한 협력을 통해 연구개발 시너지를 낸다는 계획이다. 삼성전자는 “현지 연구인력을 지속적으로 늘려 요코하마를 차세대 패키징 요소기술 개발의 글...