-
TSMC의 생산 능력이 AI 붐으로 포화되면서, 애플이 엔비디아와 생산 용량을 두고 경쟁하는 상황
- 엔비디아의 GPU 수요 급증으로 웨이퍼 점유율이 커졌고, 애플은 더 이상 TSMC의 최대 고객이 아닐 가능성이 있음
- TSMC 매출은 36% 증가했지만, 고성능 컴퓨팅(HPC) 부문이 48% 성장하며 스마트폰 부문을 크게 앞섬
- TSMC는 2나노(N2)와 A16 공정을 확대하며 HPC 중심의 기술 로드맵을 추진, 단기적으로는 엔비디아·AMD에 유리한 구조
- 그러나 애플은 다양한 제품군과 안정적 수요 기반으로 향후 10년간 TSMC의 핵심 고객 지위를 유지할 전망임
TSMC와 애플의 관계 변화
- TSMC CEO CC Wei는 지난해 8월 쿠퍼티노를 방문해 가격 인상을 통보했고, 애플은 이를 수용함
- TSMC의 총이익률 상승이 가격 결정력 강화를 보여줌
- 애플은 과거 TSMC의 최대 고객이었으나, 현재는 생산 용량 확보 경쟁에 직면
- AI 붐으로 GPU당 웨이퍼 점유가 커지며, 애플의 칩 생산이 이제 더 이상 자동 보장되지 않음
- 공급망 소식통에 따르면 엔비디아가 일부 분기에서 최대 고객으로 부상했을 가능성도 있음
- TSMC CFO는 고객 순위 변화에 대해 “논의하지 않는다”고 언급
매출 및 성장 추세
- TSMC의 2025년 매출은 1,220억 달러(36% 증가) , 엔비디아는 62% 성장, 애플의 제품 매출은 3.6% 증가
- 2018년 이후 애플은 TSMC 성장의 주요 동력이 아니며, 스마트폰 시장 둔화가 원인임
- 반면 AI 중심의 HPC 매출은 2년 연속 50% 이상 성장
- 2024년 HPC 매출 48% 증가, 스마트폰 매출은 11% 증가에 그침
- TSMC는 2026년 매출 30% 증가, 설비투자(CapEx) 는 520~560억 달러로 사상 최대 예상
기술 로드맵과 생산 전략
- TSMC는 2나노(N2) 공정 양산 중이며, 올해 하반기 N2P와 A16 노드를 확대 예정
- A16은 Super Power Rail(SPR) 기술을 적용, 복잡한 신호 경로를 가진 HPC에 최적화
- SPR은 전력 공급과 신호 경로를 분리하는 백사이드 파워(backside power) 방식
- TSMC는 기존 공장을 전환하지 않고 새 공장을 신축하는 모델을 유지
- 차세대 A14 노드(2028년 양산 예정) 는 모바일과 HPC를 동시에 지원하도록 설계
애플과 엔비디아의 고객 구조 차이
- 애플은 맥, 아이폰, 액세서리용 칩 등 다양한 제품군을 보유
- HPC, 스마트폰, 디지털 소비자 전자 부문에 걸친 폭넓은 수요
- 엔비디아는 GPU 중심의 집중된 제품 구조로, 웨이퍼 사용량은 많지만 공장 분산도는 낮음
- 애플은 12개 이상의 TSMC 공장에서 생산 중으로, 장기적으로 안정적 파트너로 평가
- AI 붐이 둔화될 경우, 애플의 지속적 수요가 TSMC에 중요한 역할을 할 가능성은 여전함
투자, 리스크, 산업 구조
- TSMC는 AI 수요 급증에 대응해 신중하지만 빠른 확장을 추진중
- Wei는 “조심하지 않으면 큰 재앙이 될 수 있다”고 발언
- 일부 분석가들은 TSMC가 엔비디아 수요를 따라가지 못한다고 비판했으나,
- TSMC는 과잉투자보다 과소투자가 더 큰 위험이라고 판단
- TSMC의 자본집약도(capital intensity) 는 33% 이상으로, Alphabet(15%)이나 Nvidia(2.5%)보다 훨씬 높음
- 감가상각비는 매출원가의 45%로, Alphabet의 10% 대비 4배 이상
- 엔비디아는 70% 이상의 총이익률을 유지하며, 재고 리스크 외에는 제조 부담이 없음
- TSMC는 2~3년의 공장 건설 기간과 고정비 부담을 감수해야 하며,
결론
- 지난 10년간 TSMC의 성장 동력은 애플이었으나, 현재는 엔비디아가 주도권을 확보
- 그러나 두 기업 모두 직접 제조하지 않고 TSMC에 의존
- TSMC는 이들로부터 안정적 수익을 확보하며, 세계 10대 기업 중 8곳이 고객
- 단기적으로는 AI 중심의 HPC 수요가 TSMC를 견인하지만,
- 장기적으로는 애플의 폭넓은 제품 생태계가 균형을 유지하는 핵심 요인으로 작용