삼성전자, 국내외 대학과 반도체 미래기술 논의 …‘SPARK 2026’ 개최

대학 경계를 넘어 11개 산학 등과 연구 성과 공유포스트 세션·테크 세션 등으로 인사이트 나눠 등록 2026-08-28 오후 5:58:33 수정 2026-08-28 오후 5:58:33 가 가 [이데일리 최오현 기자] 삼성전자가 국내 대학과 산학협력의 폭을 넓히고 미래 반도체 연구 방향을 함께 모색하기 위해 산학협력 통합교류회 ‘SPARK 2026’을 개최했다. 삼성전자는 지난 19일 경기 용인 ‘The UniverSE’에서 산학협력 통합교류회 ‘SPARK 2026’을 개최했다고 28일 밝혔다. (사진=삼성전자 뉴스룸)삼성전자는 지난 19일 경기 용인 ‘The UniverSE’에서 산학협력 통합교류회 ‘SPARK 2026’을 개최했다고 28일 밝혔다. SPARK는 ‘Samsung Partnership with Academia’s Research & Knowledge‘의 약자로, 삼성전자 DS부문과 대학 간 협력을 기반으로 반도체 연구·지식 분야의 혁신을 만들어낸다는 의미를 담았다. 행사에는 삼성전자와 산학협력을 진행 중인 국내 11개 대학을 비롯해 미국 스탠퍼드대 교수진 등 총 1177명이 참석했다. 삼성전자는 2016년부터 국내 대학과 산학협력을 확대해 왔으며, 지난해부터 대학별로 진행하던 교류회를 통합해 운영하고 있다. 올해 행사에서는 △AI △설계 △공정·소자 △소프트웨어 △인프라·환경 △계측·분석 등 6개 분야에서 진행 중인 358개 산학 연구과제가 포스터 형태로 공개됐다. 대학 교수진과 연구원, 삼성전자 임직원들은 연구 성과와 반도체 기술 동향을 공유하고 협력 방안을 논의했다. 올해 처음 마련된 ’테크 세션‘은 반도체 전반을 아우르는 7개 분야를 중심으로 교수진들이 각 강연장에서 동시에 강의하는 형식으로 진행됐다. 설계 세션에서는 ’Chips for AI & AI for Chips: What‘s Next?’를 주제로 반도체 미세화 한계와 AI 시대 칩 성능, 설계 자동화, 전력·발열 문제 등이 논의됐다. 스탠퍼드대 토머스 리 교수는 컴퓨팅의 에너지 소비가 빠르게 증가하는 상황에서 여러 오실레이터를 연결해 기존 컴퓨팅보다 적은 에너지로 문제를 해결하는 ‘결합 오실레이터 네트워크’ 연구를 소개했다. 공정·소자 분야에서는 후면전력공급(BSPDN), 실리콘 포토닉스 기반 광집적회로(PIC), CPO(Co-Packaged Optics), 첨단 패키징 등 차세대 반도체 기술이 주요 의제로 다뤄졌다. ...