삼성전자·AMD 'AI 메모리 동맹'…CXL 확장 기술 공동 시연

OCP 2026서 차세대 메모리 확장 솔루션 공개AMD·엔비디아 등 글로벌 AI 기업과 협업 확대HBM5·맞춤형 HBM·차세대 SSD 기술 선봬 등록 2026-10-13 오후 2:56:29 수정 2026-10-13 오후 7:20:20 가 가 [이데일리 김소연 기자] 삼성전자가 AMD와 손잡고 인공지능(AI) 데이터센터의 메모리 용량을 확장하는 차세대 기술인 컴퓨트익스프레스링크(CXL) 기반 솔루션을 선보였다. 엔비디아 등 글로벌 AI 기업과의 협업 성과도 공개했다. 삼성전자는 글로벌 고객사와 제품 개발 초기 단계부터 협력해 맞춤형 메모리 솔루션을 제공하고 AI 인프라 시장에서 주도권을 강화하겠다는 전략이다. 삼성전자는 12일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이에서 개막한 ‘OCP 글로벌 서밋 2026’에서 AI 인프라 성능을 높이기 위한 차세대 메모리·스토리지 기술 전략을 공개했다. 이번 행사에서는 특히 AMD와 CXL 기반 메모리 확장 솔루션을 공동 시연하며 양사의 기술 협력 성과를 부각했다. 엔비디아 그록의 언어처리장치(LPU) 웨이퍼와 엔비디아의 ‘그록 3 LPX’ AI 추론 시스템 등도 전시하며 글로벌 AI 기업들과의 협업 사례를 강조했다. 12일(현지시간) 미국 실리콘밸리에서 열린 'OCP Global Summit 2026'에서 삼성전자 DS부문 메모리사업부 AE팀 심호준 상무가 발표하고 있는 모습 (사진=삼성전자)AI 기술이 발전하면서 추론 과정에서 처리해야 할 데이터가 급증하고, 이를 뒷받침할 메모리 용량도 중요해지고 있다. 삼성전자는 CXL 기술을 활용해 기존 시스템의 메모리 용량 한계를 보완하는 방안을 제시했다. 특히 CXL 기반 메모리 모듈인 CMM-D를 활용한 메모리 풀링 기술을 통해 여러 시스템이 메모리 자원을 효율적으로 공유하고, AI 환경에 필요한 메모리 용량을 유연하게 확보하는 기술을 선보였다. 개별 메모리 제품의 성능을 높이는 데 그치지 않고 중앙처리장치(CPU)·그래픽처리장치(GPU)·메모리·스토리지 등 AI 시스템 전반을 최적화하는 데 주력하고 있다. 이를 위해 글로벌 AI 고객사와 제품 개발 초기 단계부터 공동 설계와 기술 검증을 진행하며 고객별 시스템 환경에 최적화된 솔루션을 제공한다는 전략이다. AMD와의 공동 시연 역시 이러한 협력 전략의 일환이다. 삼성전자는 실제 시스템 환경에서 CXL 기반 메모리 확장 기술을 검증하며 AI 인프라 성능 개선을 위한 협력을 구체화하고 ...