中, AI칩도 ‘딥시크 굴기’… 美 주도권 흔든다

화웨이, 엔비디아 맞설 칩 양산 시작
딥시크처럼 ‘높은 효율성’ 무기로
트럼프 압박에도 기술자립 빨라져
한국, 반도체 고부가가치 전환 시급

“화웨이의 다음 AI 가속기, 어센드910C가 양산에 들어갔다(entering production). 이건 중국 최고의 AI 칩이다.”

12일(현지 시간) 레나트 하임 랜드연구소 연구원이 X 게시물을 통해 중국의 ‘어센드910C’ 양산 소식을 전했다. 랜드연구소는 미국 대표 싱크탱크 중 한 곳이다. 국방부와 중앙정보국(CIA), 국무부의 정책 연구를 수행하는 곳으로 최근엔 미중 인공지능(AI) 반도체 경쟁에 주목하고 있다.

글로벌 AI 칩 산업에서 ‘딥시크 쇼크’에 맞먹는 중국 굴기가 이어지고 있다. 앞서 지난해 화웨이가 “내년 1분기(1∼3월) 중 엔비디아에 대항할 새 AI 칩을 양산하겠다”고 밝힌 계획이 현실화된 것이다. 도널드 트럼프 미국 행정부 출범 이후 대중(對中) 압박이 더욱 거세지고 있지만 중국의 AI 기술 자립 속도는 오히려 더 빨라지는 양상이다.

23일 관련 업계 및 외신에 따르면 어센드910C는 화웨이가 엔비디아의 ‘H100’과 유사한 성능을 보인다고 주장해 온 AI 칩이다. 중국 최대 검색엔진 기업인 바이두, 틱톡의 모기업 바이트댄스, 국영 통신사 차이나모바일 등의 AI 전환을 위해 공급될 예정이다. 딥시크의 생성형 AI 모델도 어센드910C를 활용한 것으로 알려졌다. 반도체 업계 관계자는 “(어센드910C가) 현지 기업의 AI 데이터센터 등에 쓰이는 만큼 실제 H100에 맞먹는 성능인지는 현재로선 파악하기 어렵다. 향후 고객사로 언급된 기업들의 AI 전환 수준을 통해 간접적으로 드러나게 될 것”이라고 말했다.

미국은 중국 기업들의 AI 굴기를 막기 위해 2023년부터 엔비디아의 주력 AI 칩이던 H100의 중국 수출을 금지했다. 이를 포함한 각종 첨단 반도체 장비 규제에도 불구하고 중국은 화웨이의 설계 기술과 자체 파운드리(반도체 위탁생산) 기업 SMIC의 생산 능력을 총동원해 이를 따라잡은 것이다. 지난해만 해도 낮은 수율이 걸림돌이 될 것으로 전망됐지만, 결국 양산에 성공했다는 소식이 전해지면서 극자외선(EUV) 노광장비 등 서방 세계의 기술 없이도 자체 AI 칩 개발과 파운드리 모두 일정 궤도에 오른 것을 증명했다.

중국의 자체 AI 칩 굴기가 위협적인 건 글로벌 AI 시장을 주도해 온 엔비디아 체제에 균열을 낼 수 있기 때문이다. 중국산 생성형 AI 딥시크가 챗GPT보다 높은 가성비로 주목받은 것처럼 화웨이의 어센드910C도 엔비디아의 H100에 비해 높은 효율성을 무기로 내세우고 있다. 그래픽처리장치(GPU) 기반인 엔비디아의 AI 가속기와 달리 범용성은 떨어져도 특정 서비스 맞춤형으로 효율성을 높일 수 있는 주문형반도체(AISC) 시스템 기반이기 때문이다. 이처럼 AI 반도체 기술을 놓고 미중 디커플링(탈동조화)이 심화되면서 중국이 미국의 시스템반도체 설계는 물론이고 대만과 한국의 파운드리와 고대역폭메모리(HBM) 공급에 이르기까지 반도체 전 공정을 국산화할 것이라는 전망이 나온다. 이현익 과학기술정책연구원 연구위원은 중국 AI 반도체 공급망 분석 보고서에서 “미국은 한층 강화된 공급망 통제를 시도할 것이 분명하지만 중국의 자연스러운 기술 역량의 축적과 발전을 막을 수는 없을 것”이라며 “중국의 ‘붉은 공급망’ 확대로 우리의 피해가 불가피하다면, 우수한 인적 자원 역량을 활용해 고부가가치 창출 영역으로 전환해야 할 것”이라고 제언했다.

곽도영 기자 now@donga.com