SK하이닉스, 차세대 메모리 모듈 양산

SK하이닉스가 10나노급 6세대(1c) D램으로 만든 차세대 메모리 모듈 ‘소캠2’를 본격 양산한다고 20일 발표했다. 엔비디아가 발주하는 소캠 물량을 누가 따내느냐를 두고 SK하이닉스와 삼성전자, 미국 마이크론테크놀로지 등 D램 업체들의 주도권 경쟁이 본격화할 전망이다.

SK하이닉스는 192기가바이트(GB) 용량의 소캠2 모듈을 양산하기 시작했다. 이 모듈은 엔비디아가 올 하반기부터 출하할 인공지능(AI) 반도체 베라루빈에 적용될 예정이다. 소캠(서버용 저전력 메모리 모듈)은 ‘제2의 HBM’으로 불리는 차세대 D램 모듈이다. 저전력 메모리를 서버 환경에 맞게 변형한 모델이다. 엔비디아가 개발한 전략 제품이기도 하다. AI 서버에서 연산을 담당하는 그래픽처리장치(GPU) ‘루빈’ 옆에 고대역폭메모리(HBM)가 붙듯, 소캠은 서버 전체를 제어하는 중앙처리장치(CPU) ‘베라’ 바로 옆에 장착돼 성능을 끌어올린다.

D램 부착 방식을 개선한 것도 특징이다. 기존 CPU용 D램은 개별 저전력(LPDDR) D램을 납땜해 붙이는 온보드 형식을 채택했다. 반면 소캠은 손가락 크기 기판에 저전력 D램 4개를 올려 한 묶음으로 만든다. 기존 방식보다 정보 이동 통로인 대역폭이 늘어난다. 언제든 고용량 모듈로 업그레이드할 수 있고 고장 난 제품을 쉽게 교체할 수 있는 만큼 유지 비용이 절감된다.

SK하이닉스는 2세대 격인 소캠2에 최첨단 제품인 1c D램을 활용하며 성능 고도화를 노렸다. 삼성전자가 한 세대 이전인 10나노급 5세대(1b) D램을 사용한 것과 차별화했다. SK하이닉스는 “기존 서버용 모듈(RDIMM)보다 데이터 이동 속도가 두 배 이상 빠르고, 에너지 효율은 75% 이상 향상된 제품”이라고 설명했다.

올해 SK하이닉스는 소캠2 공급망을 놓고 치열한 경쟁을 펼칠 것으로 관측된다. 엔비디아는 메모리 업체들에 200억Gb 용량의 소캠을 요구했다. 이 중 절반가량을 삼성전자가 공급하고, 나머지를 SK하이닉스와 마이크론테크놀로지가 납품하는 것으로 알려졌다.

엔비디아 외에도 퀄컴, AMD 등 굴지의 반도체 기업도 AI 가속기 개발을 위해 소캠 도입을 원하고 있다. 소캠은 아직 메모리 규격 표준이 없는데, 이 점을 간파한 빅테크들이 다양한 형태의 모듈 설계를 고려하며 소캠 공급망을 점검하고 있는 것으로 알려졌다.

김주선 SK하이닉스 최고마케팅책임자(CMO·사장)는 “회사는 소캠2 공급으로 AI 메모리 성능의 새로운 기준을 세웠다”며 “글로벌 AI 고객과의 긴밀한 협력을 바탕으로 가장 신뢰받는 AI 메모리 솔루션 기업이 되겠다”고 했다.

강해령 기자 hr.kang@hankyung.com