SK하이닉스, 엔비디아 개발자회의서 HBM4·첨단 메모리 대거 쏟아낸다

SK하이닉스가 엔비디아 주최 인공지능(AI) 콘퍼런스인 ‘GTC 2025’에 참가해 6세대 고대역폭메모리(HBM4), 저전력 D램 기반 AI 서버 특화 메모리 모듈(SOCAMM) 등을 처음 공개한다. AI용 메모리 반도체 시장의 큰손인 엔비디아에 기술력을 과시해 납품 물량을 늘리고 협력을 공고히 하기 위한 목적으로 분석된다.

SK하이닉스는 21일(현지시간)까지 미국 새너제이에서 열리는 GTC 2025에 참가해 ‘메모리가 불러올 AI의 내일(Memory, Powering AI and Tomorrow)’을 주제로 부스를 운영한다고 18일 밝혔다. AI 데이터센터를 비롯해 온디바이스 AI(인터넷 연결 없이 기기에서 자체적으로 작동하는 AI), 자율주행차 등에 특화한 메모리 반도체 제품을 전시한다. 행사엔 곽노정 사장(CEO), 김주선 AI 인프라 사장 등 주요 경영진이 참석해 글로벌 AI산업 리더들과의 협력 관계를 강화할 예정이다.

관심을 끄는 SK하이닉스의 전시 제품은 HBM4다. HBM4는 AI 메모리 반도체 시장의 주력인 5세대 HBM(HBM3E)의 뒤를 잇는 차세대 제품이다. HBM의 두뇌 역할을 하는 ‘베이스다이’를 파운드리(반도체 수탁 생산) 기업이 만드는 게 특징이다. SK하이닉스는 HBM4 베이스다이 생산을 대만 파운드리 기업인 TSMC에 맡길 계획이다. 이번 전시엔 SK하이닉스가 개발 중인 HBM4 12단의 모형이 전시된다. SK하이닉스는 올 하반기 HBM4 12단 제품 양산 준비를 마치고 고객사가 원하는 시점에 맞춰 공급을 시작한다.

SK하이닉스는 AI 서버용 차세대 메모리 반도체로 주목받는 SOCAMM도 선보인다. SOCAMM은 저전력 D램을 쌓아 만드는 게 특징으로 HBM 대비 전력 효율성이 높은 게 장점이다. 엔비디아가 SK하이닉스, 삼성전자, 마이크론 등에 개발을 요청한 것으로 전해졌다.

황정수 기자