SK하이닉스, 美 엔비디아 앞마당서 미래 기술력 과시… ‘GTC 2025’ 참가

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美 새너제이서 ‘GTC 2025’ 개최
SK하이닉스, 소캠·차세대 HBM 등 전시
데이터센터·온디바이스 등 AI 메모리 다각화
곽노정 대표·김주선 사장 등 참석

SK하이닉스는 엔비디아(NVDIA)가 주최하는 글로벌 인공지능(AI) 컨퍼런스 ‘GTC(GPU Technology Conference) 2025’에 참가해 업계 최고 수준 메모리 기술력을 선보인다고 19일 밝혔다. GTC 2025는 미국 캘리포니아 새너제이(San Jose)에서 오는 21일(현지시간)까지 열린다.

SK하이닉스의 경우 ‘메모리가 불러올 AI의 내일(Memory, Powering AI and Tomorrow)’을 주제로 부스를 꾸렸다. 고대역폭메모리(HBM)을 포함해 AI 데이터센터, 온디바이스(On-Device, 별도 서버 연산 과정 없이 기기 자체적으로 특정 기능을 구현하는 방식), 오토모티브 분야 메모리 솔루션 등 AI 시대를 이끌 다양한 메모리 제품을 전시한다.

특히 기존 HBM3E 12단 외에 새로운 AI 서버용 메모리 표준으로 주목받고 있는 ‘소캠(SOCAMM, Small Outline Compression Attached Memory Module)’ 기술도 전시해 선도적인 AI 메모리 기술력을 과시한다.

컨퍼런스에는 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장(CEO)과 김주선 AI인프라 사장(CMO), 이상락 글로벌S&M담당 부사장 등 주요 경영진들이 참석해 전 세계 AI 산업 리더들과 협력을 공고히 한다는 방침이다.

세계 최초로 5세대 HBM(HBM3E) 12단 제품을 양산해 고객사에 공급 중인 SK하이닉스는 올해 하반기 내로 HBM4 12단 제품 양산 준비를 마치고 고객이 원하는 시점에 맞춰 공급을 시작한다는 계획이다. 이번 전시에서는 현재 개발 중인 HBM4 12단 모형도 준비했다.

김주선 SK하이닉스 AI인프라 사장은 “이번 GTC에서 AI 시대를 선도할 제품과 기술을 선보인다”며 “차별화된 AI 메모리 경쟁력을 통해 ‘전방위 AI 메모리 공급자(Full Stack AI Memory Provider)’로서 미래를 앞당길 것”이라고 말했다.

김민범 동아닷컴 기자 mbkim@donga.com