SK하이닉스, 'HBM 전진 기지' 착공

SK하이닉스가 충북 청주에 최첨단 패키징 공장을 짓기 위한 첫 삽을 뗐다. 패키징 공장이 완공되면 SK하이닉스 청주캠퍼스는 낸드 플래시와 고대역폭메모리(HBM), D램 등의 생산과 첨단 패키징을 아우르는 통합 반도체 클러스터가 된다. 경기 이천 캠퍼스에 이어 두 번째다. 이를 통해 반도체 패권 경쟁에서 주도권을 이어가겠다는 구상이다.

SK하이닉스는 22일 청주 테크노폴리스 산업단지에서 첨단 패키징 공장(P&T7) 착공식을 열었다. 행사에는 이병기 양산총괄(CPO)을 비롯해 임직원과 가족, 시공사인 SK플랜트 임직원 등 190여 명이 참석했다.

패키징 공장은 D램 공장에서 만든 칩을 제품 형태로 완성하고, 품질을 최종 검증하는 시설이다. SK하이닉스는 지난 1월 19조원을 투입해 23만㎡(약 7만 평) 규모의 공장을 짓기로 했다. 내년 10월 웨이퍼 테스트 설비를 시작으로 2028년 2월까지 웨이퍼 레벨 패키징(WLP) 라인 등을 준공한다는 목표다.

원종환 기자 won0403@hankyung.com