LG전자, DCW 참가…AI 데이터센터 열관리 사업 본격 확대

LG전자가 HVAC 기술력을 앞세워 열관리 솔루션 사업을 본격 확대합니다. 특히 AI 시대를 맞아 급성장하는 데이터센터에 최적화된 액체냉각 사업에서 속도를 냅니다.LG전자는 현지시간 14일부터 17일까지 미국 워싱턴 D.C에서 열리는 ‘데이터센터월드 2025’에 처음 참가해 액체냉각 솔루션 등 데이터센터 시장에서 HVAC 기술력을 기반으로 개발한 다양한 냉각 솔루션 라인업을 통해 준비된 플레이어로서의 입지를 다집니다. 액체냉각 솔루션은 금속 재질의 냉각판을 서버 내 열 발생이 많은 CPU, GPU 등 칩에 직접 부착하고, 냉각수를 냉각판으로 보내 열을 식히는 방식으로 칩을 직접 냉각하는 방식은 공기냉각 방식에 비해 설치..