AMD, TSMC 3nm 공정 기반 ‘Sound Wave’ ARM APU로 ARM 시장 진입 가능성

• AMD가 x86을 넘어 ARM 기반 APU ‘Sound Wave’ 를 개발 중이며, 이는 자사 최초의 ARM 아키텍처 프로세서임
• 칩은 TSMC 3nm 공정으로 제작되고, 5~10W TDP를 목표로 하며 Qualcomm Snapdragon X Elite와 경쟁 구도
• 2+4 하이브리드 코어 구조, 4MB L3 캐시, 16MB MALL 캐시, RDNA 3.5 GPU 4개 유닛을 통합해 경량 게이밍과 AI 가속 지원
• 128비트 LPDDR5X-9600 메모리 컨트롤러와 16GB 온보드 RAM, 4세대 AI 엔진을 탑재해 음성·이미지·번역 처리 효율 향상
• 2025년 말 생산, 2026년 Microsoft Surface 탑재 예상으로, AMD의 ARM 시장 다각화를 상징하는 움직임

AMD의 ARM 기반 APU ‘Sound Wave’ 개요

• AMD가 x86 외 아키텍처 확장을 위해 ARM 기반 APU ‘Sound Wave’를 개발 중임
  • 해당 칩은 세관 수입 기록을 통해 존재가 확인됨
  • BGA-1074 패키지(32×27mm) 로, 모바일 SoC 표준 크기와 유사
  • 0.8mm 피치, FF5 인터페이스를 사용하며, Valve의 Steam 휴대기기에서 쓰인 FF3 소켓을 대체

기술 사양 및 설계 특징

• TSMC 3nm 공정에서 제조되며, 5~10W TDP 범위를 목표로 함
  • Qualcomm Snapdragon X Elite와 직접 경쟁하는 수준
• 2+4 하이브리드 코어 구성으로, 2개의 성능 코어와 4개의 효율 코어 포함
  • 4MB L3 캐시와 16MB MALL 캐시 탑재
  • MALL 캐시는 Radeon GPU의 Infinity Cache에서 영감을 받은 메모리 기술
  • 저전력 APU에서는 드문 구성으로, 멀티태스킹 및 반응성 향상 목적
• 그래픽 부분은 RDNA 3.5 기반 컴퓨트 유닛 4개를 통합
  • 경량 게이밍과 머신러닝 가속 기능 제공

메모리 및 AI 기능

• 128비트 LPDDR5X-9600 메모리 컨트롤러 내장
  • 16GB 온보드 RAM 포함, ARM SoC의 통합 메모리 설계 트렌드와 일치
• AMD 4세대 AI 엔진 탑재
  • 온디바이스 추론, 음성 인식, 이미지 분석, 실시간 번역 등에서 효율 향상

시장 적용 및 출시 일정

• 업계 정보에 따르면, 2025년 말 생산 시작, 2026년 상용 기기 탑재 예정
  • Microsoft Surface 시리즈에 적용될 가능성 언급
• AMD가 과거 ‘Project Skybridge’ 로 ARM을 시도했으나 중단된 바 있음
  • 이번 ‘Sound Wave’는 보다 성숙하고 전략적인 접근으로 평가됨

산업적 의미

• ARM 기반 저전력 컴퓨팅에 대한 산업 전반의 관심 증가 속에서,
  AMD는 그래픽 및 AI 가속 기술 강점을 활용해 제품 포트폴리오 다변화 추진
• ‘Sound Wave’는 AMD가 모바일 및 경량 컴퓨팅 시장으로 확장하는 전환점이 될 가능성 있음