“AI5 설계 막바지·AI6 착수” 머스크 덕에 삼성 파운드리 부활 시동거나

테슬라의 차세대 인공지능(AI) 칩 ‘AI5’의 설계가 막바지 단계에 접어들면서 삼성전자의 파운드리 사업에 청신호가 켜졌다.

18일(현지시간) 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)는 엑스(X·옛 트위터)를 통해 “AI5 칩 설계는 거의 완료됐다”며 “AI6 칩 (설계)도 초기 단계에 돌입했다”고 밝혔다.

그는 “앞으로 AI7, AI8, AI9 등 칩이 이어질 예정이다. 9개월 설계 주기를 목표로 하고 있다”며 “단언컨대 세계 최고 생산량을 기록할 것”이라고 말했다.

이는 그간 3년가량이 소요됐던 AI3·AI4의 개발·양산 주기를 AI5부터 대폭 단축하겠다는 의지로 풀이된다.

테슬라의 AI 시리즈 칩은 자율주행 차량과 로봇, AI 모델 등을 구동하는 고성능 칩이다. AI5칩 설계 완료는 삼성전자의 파운드리(반도체 위탁생산) 실적 개선의 신호탄이 될 것으로 보인다.

앞서 테슬라는 지난해 7월 삼성전자와 약 23조원 규모의 반도체 공급 계약을 체결했다.

삼성전자는 올해 가동 예정인 텍사스주 테일러 공장 등에서 2∼3나노(㎚·10억분의 1m)급 선단 공정을 통해 테슬라 칩을 생산할 것으로 알려졌다.

머스크는 지난해 10월 실적발표 당시 “삼성전자와 TSMC 모두 AI5 작업을 할 것”이라고 말해 삼성전자의 AI5 생산 참여를 공식화했으며, 세계 최대 물량과 9개월 단위 설계 주기를 공언함에 따라 삼성전자가 소화해야 할 물량도 늘어날 것으로 예상된다.

이재용 삼성전자 회장은 지난해 말 미국 출장에서 머스크를 만나 포괄적인 기술 협력 방안을 논의한 것으로 알려졌다.

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