화웨이 "TSMC와 기술격차 좁힐 것…ASML 장비 없이 가능"

중국 화웨이가 오는 2031년까지 1.4나노미터(㎚·10억분의 1ｍ) 칩을 생산, 세계 최대 파운드리(반도체 수탁생산) 기업인 대만 TSMC와 기술 격차를 좁힐 것이라고 밝혔다.

화웨이의 반도체 설계 자회사 하이실리콘은 25일(현지시간) 상하이에서 열린 반도체 콘퍼런스 행사에서 자체 개발한 ‘로직폴딩(LogicFolding)’ 기술을 선보였다. 허팅보 하이실리콘 사장은 “로직폴딩은 칩 안에 탑재할 트랜지스터 수를 늘리고 데이터 전송 속도를 최적화해 칩의 성능을 끌어올린다”고 설명했다.

허 사장은 “네덜란드 ASML의 첨단 노광장비가 없어도 칩 제조 기술을 향상시킬 수 있다”고 말했다. 또 “이번에 공개한 로직폴딩은 올 가을 출시될 ‘키린(Kirin)’ 모바일 칩에 탑재될 예정”이라고 덧붙였다.

이 소식에 하이실리콘의 파운드리 파트너 중신궈지(SMIC)의 주가는 26일 홍콩증권거래소에서 장중 8%대까지 상승했다.

반도체 업계에서는 TSMC의 기술력이 화웨이와 SMIC보다 약 5년 앞서 있다고 평가하고 있다. 블룸버그통신은 “화웨이가 ASML의 첨단 극자외선(EUV) 노광장비를 사용하지 않고 2031년 1.4㎚ 칩 양산에 성공한다면 업계의 통념을 뒤집는 것”이라고 전했다.

화웨이의 이 같은 발표는 최근 엔비디아가 중국 내 칩 생산을 중단할 것이라고 밝힌 시점에 맞춰 나와 주목된다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 지난 20일(현지시간) 미국 경제매체 CNBC와의 인터뷰에서 “중국 내 칩 시장은 화웨이에 넘어갔고, 현지 기업들 간의 생태계가 이미 조성돼 있다”고 말했다. 아울러 “H200 칩을 중국에 판매할 수 있을지 여부에 대해선 아무것도 기대하지 않는다”고 덧붙였다.

ASML은 아시아 시장 영향력이 더욱 떨어졌음을 보여줬다. 앞서 TSMC는 지난 4월 22일(현지시간) ASML의 최첨단 노광장비 ‘high-NA EUV’의 생산 공정 투입을 보류했다고 발표했다. TSMC는 ASML의 최대 고객사다. 당시 TSMC는 “ASML의 장비 가격이 비싸도 너무 비싸다”며 “개발자들이 고사양 장비 없이 기술을 확장할 방법을 찾고 있는 중”이라고 밝혔다.

이미아 기자 mia@hankyung.com