화웨이 "2031년까지 1.4나노 칩 생산"

중국 화웨이가 2031년까지 1.4나노미터(㎚·1㎚=10억분의 1m) 칩을 생산해 세계 최대 파운드리(반도체 수탁생산) 업체인 대만 TSMC와의 기술 격차를 좁힐 것이라고 밝혔다.

화웨이의 반도체 설계 자회사 하이실리콘은 지난 25일 상하이에서 열린 반도체 콘퍼런스 행사에서 자체 개발한 ‘로직폴딩(LogicFolding)’ 기술을 선보였다. 허팅보 하이실리콘 사장은 “로직폴딩은 칩 안에 장착할 트랜지스터 수를 늘리고 데이터 전송 속도를 최적화한다”고 설명했다. 허 사장은 “네덜란드 ASML의 첨단 노광 장비가 없어도 칩 제조 기술을 향상할 수 있다”고 말했다. 또 “이번에 공개한 로직폴딩은 올가을 출시될 ‘키린(Kirin)’ 모바일 칩에 적용할 예정”이라고 덧붙였다.

이 소식에 하이실리콘의 파운드리 파트너인 중신궈지(SMIC) 주가가 26일 홍콩증권거래소에서 장중 8%대까지 상승했다.

이미아 기자 mia@hankyung.com