한화세미텍, '넵콘 아시아 2026' 참가

/사진제공=한화세미텍

한화세미텍이 세계 최대 표면실장기술(SMT) 시장인 중화권 공략을 위해 중국 선전에서 열리는 '넵콘 아시아 2026'에 참가해 주력 고속 칩마운터 생산 라인과 신제품을 선보인다.

한화세미텍은 (27일부터)29일까지 중국 선전 국제컨벤션센터에서 열리는 '넵콘 아시아 2026'에 참가한다고 27일 밝혔다.

'넵콘 아시아'는 매년 전 세계 제조사 등 600여개 기업과 7만여 명의 관람객이 찾는 아시아 대표 표면실장기술(SMT) 전시회다. 글로벌 IT 제조 거점이 밀집한 중국 선전에서 열려 시장 확대를 위한 주요 무대로 평가받는다.

칩마운터는 전자회로기판(PCB) 위에 전자 부품을 빠르고 정확하게 올려붙이는 장비로, SMT 라인의 생산성과 품질을 좌우한다. 최근 전자 부품이 작아지면서 더 높은 정밀도를 요구하고 있으며, 고성능 기판에 올려야 할 부품 수가 늘면서 속도 경쟁도 치열해지고 있다.

한화세미텍 관계자는 "고속 생산 라인과 신제품 '데칸 플러스'를 앞세워 글로벌 대형 전자제품 위탁생산(EMS) 기업과 자동차 전장 고객을 적극 공략할 것이다"고 말했다.

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