티엘비, 차세대 메모리 모듈 수요 확대…올해 영업익 558억 전망-iM

[이데일리 김형일 기자] iM증권이 티엘비(356860)에 대해 차세대 메모리 모듈인 소캠(SOCAMM)용 인쇄회로기판(PCB) 매출 확대와 고부가가치 제품 비중 증가에 힘입어 올해 사상 최대 실적을 달성할 것으로 전망했다. (자료=iM증권)31일 이상헌 iM증권 연구원은 “공급자 우위 시장 환경에서 기존 고부가가치 제품의 견조한 매출 증가와 새로운 고부가가치 제품인 SOCAMM 매출 가세로 실적 개선이 가속화될 것”이라고 분석했다. 또 티엘비의 올해 연결 매출액은 3653억원으로 전년 대비 41.3% 증가하고 영업이익은 188억원으로 114.6% 늘어날 것으로 예상했다. 특히 SOCAMM용 모듈 PCB가 새로운 성장동력으로 부상할 것으로 내다봤다. SOCAMM은 저전력 D램을 AI 서버 환경에서 탈부착할 수 있도록 모듈 형태로 만든 차세대 메모리로, 기존 DDR5 기반 메모리 아키텍처보다 높은 대역폭과 저전력 특성을 갖춘 것이 특징이다. 티엘비의 SOCAMM용 모듈 PCB 매출은 올해 2분기 100억원을 시작으로 3분기 200억원, 4분기 300억원 이상으로 확대될 것으로 예상했다. 이에 따라 올해 SOCAMM 관련 매출은 700억원 이상을 기록하고 내년에는 1500억원 이상으로 늘어날 것으로 전망했다. 이 연구원은 “엔비디아의 차세대 AI 플랫폼 베라 루빈 출하가 증가하면서 SOCAMM용 모듈 PCB 양산이 본격화될 것”이라며 “SOCAMM용 모듈 PCB는 기존 제품보다 평균판매가격(ASP)이 높아 평균 ASP 상승을 이끌면서 실적 개선을 가속화할 것”이라고 설명했다. 고부가가치 제품 비중 확대에 따른 ASP 상승도 실적 개선을 뒷받침할 것으로 분석했다. 티엘비의 ASP는 2021년 ㎡당 60만 4869원에서 지난해 109만 5566원으로 상승했으며 올해 상반기에는 136만 1056원까지 높아졌다. 영업이익률도 지난해 10.0%에서 올해 1분기 14.1%, 2분기 14.5%로 상승했다. 수주잔고도 빠르게 증가하고 있다. 티엘비의 분기별 수주잔고는 지난해 3분기 445억원에서 4분기 526억원, 올해 1분기 539억원, 2분기 1318억원으로 확대됐다. 올해 2분기 신규수주는 975억원으로 크게 증가했다. 이 연구원은 “전방산업 수요 증가로 공급자 우위 시장이 심화되는 가운데 고부가가치 제품에 대한 고객사의 선제적인 발주와 SOCAMM 수주 증가가 수주잔고 확대를 이끌었다”며 “수주잔고 확대가 향후 매출 증가...