자비스, AI 반도체 '유리기판' 검사 고객 확대… 소재 기업에 X-ray 장비 공급

자비스. 사진=자비스 X-ray 검사장비 선도기업 자비스(대표이사 김형철)가 구리 소재 전문기업으로부터 유리기판 TGV(Through Glass Via, 유리 관통 전극) 공정용 X-ray 검사장비를 수주했다고 밝혔다. 앞서 반도체 기판 도금 전문기업에 고해상도 X-ray CT 검사장비를 공급한 데 이어, 이번에는 소재 단계 기업까지 고객 저변을 넓혔다. TGV는 유리기판에 미세한 구멍을 뚫고 구리를 채워 위아래 층을 연결하는 기술로, 기존 실리콘 기반 TSV(Through Silicon Via, 실리콘 관통 전극) 대비 전기적 특성과 고주파 성능이 우수해 AI 반도체와 고성능 컴퓨팅(HPC) 분야의 핵심 패키징 기술로 주목받고 있다. 글로벌 유리기판 시장은 AI 반도체와 고대역폭메모리(HBM) 수요 급증에 힘입어 2030년까지 연평균 30% 이상의 고성장이 전망되며, 첨단 패키징 검사장비 시장 규모도 함께 확대되는 추세다. 이번에 공급하는 장비는 메탈라이제이션(도금) 공정에서 발생하는 void 결함을 검사한다. 유리에 뚫은 미세 구멍에 구리를 채우는 과정에서 구리가 균일하게 들어차지 않으면 내부에 빈 공간이 생기는데, 이 공극은 전기 신호 전달을 방해하고 열이 쌓이는 원인이 돼 최종 제품의 성능과 수명에 직결된다. 문제는 유리 안쪽 구리 속에서 일어나는 일이라 겉으로는 확인할 수 없다는 점이다. 내부를 투과해 들여다보는 X-ray 검사가 필수 공정으로 자리 잡은 이유다. 이번 수주는 검사 수요가 발생하는 지점이 앞당겨졌다는 점에서도 의미가 있다. 그동안 TGV 관련 검사는 기판을 제조하는 단계에서 주로 이뤄졌지만, 소재 기업이 자체 검사 설비를 갖춘다는 것은 도금 품질을 소재 공급 단계에서부터 관리하겠다는 뜻이다. 유리기판 밸류체인 전반으로 검사 수요가 확산되는 흐름으로 볼 수 있다. 자비스는 반도체 첨단 패키징 분야에서 고해상도 X-ray CT 검사장비로 TGV 도금 공정의 void 검사 시장에 진출한 바 있다. 해당 장비는 기존 대비 CT 검사 속도를 3배 향상시켰으며, AI 데이터센터의 핵심 기술로 부상한 CPO 유리기판 검사에도 적용할 수 있다. 이번에 공급하는 장비는 생산 라인과 분리해 운용하는 방식으로, 소재 단계에서 요구되는 정밀 검증에 대응한다. 자비스 관계자는 “유리기판은 AI 반도체 확산과 함께 빠르게 커지는 영역이고, 그만큼 내부를 들여다보는 검사 기술의 중요성도 함께 올라가고 있다”며 “...