우주-통신-국방용 반도체 설계… 기술 자립 나선다

[안전을 경영하다]한화시스템 한화시스템이 개발할 트랜시버 우주반도체의 예상 분해도 모습. 한화시스템 제공 한화시스템이 국방 반도체 자립을 위한 핵심 기술 확보에 속도를 낸다. 한화시스템은 최근 서울대와 성균관대 등과 ‘국방 반도체 기술 워크숍’을 열고 레이다, 탐색기, SAR 위성, 위성·전술통신, 적의 통신망을 마비시킬 수 있는 고출력 마이크로파(HPM) 무기용 반도체 칩 개발을 위한 세부 계약을 체결했다. 양측은 산학 협력을 통해 국방 반도체 국산화를 위한 중장기 로드맵을 마련하고 연구 투자 효과를 극대화하는 데 뜻을 모았다. 한화시스템-서울대 공동연구센터는 위성 단말용 고선형 반도체 칩 개발에 집중한다. 이 기술은 우주와 지상 간 통신 품질을 높이고 위성통신 단말의 소형·경량화를 가능하게 하는 핵심 기술이다. 한화시스템은 2028년까지 위성 단말에 기술을 적용한 뒤 저궤도 위성통신 탑재체와 차세대 통신기지국으로 확대할 계획이다. 성균관대 공동연구센터는 레이다 핵심 부품인 초고주파 단일집적회로(MMIC) 설계 기술 확보에 나선다. MMIC는 신호 증폭과 변환 기능을 하나의 칩에 집적하는 기술로 AESA 레이다와 소형 위성의 성능을 좌우하는 핵심 기술이다. 한화시스템은 향후 대량 양산을 위한 파운드리 공정 도입도 검토하며 국방 반도체 수출 경쟁력까지 확보한다는 전략이다. 앞서 한화시스템은 올해 3월 서울대와 성균관대에 공동 연구개발센터를 설립하고 핵심 기술 연구부터 제품화, 인재 양성까지 이어지는 협력 체계를 구축했다. 국내 최초로 순수 독자 기술 기반의 위성용 우주반도체 개발에도 착수했다. 또한 국방기술진흥연구소 과제를 통해 위성통신을 안정적으로 송수신할 수 있는 저궤도 통신위성용 트랜시버 우주 반도체를 개발하고 있다. 특히 한화시스템의 우주 반도체는 디지털 빔포밍 기술을 적용해 기존 아날로그 방식보다 정밀하고 안정적인 초고속·대용량 통신을 구현할 수 있다. 한화시스템은 국방 반도체 설계 역량을 바탕으로 우주·통신·무인체계 등 차세대 방산 플랫폼 전반으로 적용 분야를 넓혀 기술 자립과 글로벌 경쟁력 확보를 동시에 추진한다. 한화시스템은 산학 협력을 바탕으로 설계부터 검증, 사업화까지 이어지는 국방 반도체 밸류체인을 구축하고 K국방 반도체 선도 기업으로 도약한다는 목표다. 변종국 기자 bjk@donga.com© dongA.com All rights reserved. 무단 전재, 재배포 및 AI학습 이용 금지 ...