‘엔비디아 대항마’ 美 AMD, 새 AI 칩 공개…“블랙웰 잡는다”

미국의 대표 반도체 기업 중 하나인 AMD가 새로운 AI 반도체를 공개하면서 엔비디아 추격에 나섰다.

10일(현지시간) AMD는 이날 미국 샌프란시스코 모스코니 센터에서 ‘어드밴싱 AI(Advancing AI) 2024’ 행사를 열고 새로운 AI 반도체 등을 공개했다.

이날 AMD는 내년 하반기 출시할 차세대 AI 가속기 MI355X를 최초 공개했다. TSMC 3나노 공정에서 생산되며 최대 288GB의 HBM3E를 탑재해 8비트 부동소수점(FP8) 연산에서 MI325X 대비 1.8빠르다.

또한, 지난 컴퓨텍스에서 공개됐던 MI300X의 후속 제품 MI325X의 양산 스케줄을 공개했다. MI325X는 연말 양산에 들어가 내년 1월부터 출하가 시작된다. 엔비디아 차세대 AI반도체인 블랙웰을 겨냥한 제품이다.

리사 수 AMD 최고경영자(CEO)는 “MI325X는 새로운 유형의 메모리 칩을 사용해 AI 소프트웨어를 실행하는 데 (엔비디아의 칩보다) 더 나은 성능을 제공할 것”이라고 자신했다.

AMD는 또 내년에는 차세대 AI 칩 ‘MI350’을, 2026년에는 ‘MI400’을 출시할 것이라며 향후 계획도 밝혔다.

AMD는 올해 AI 반도체 관련 매출을 기존 40억 달러에서 45억 달러로 상향했다.

수 CEO는 “AI 수요는 계속 증가하고 있으며 예상을 뛰어넘고 있다”면서 “모든 곳에서 투자가 계속 증가하고 있다는 것은 분명하다”고 말했다.

AMD는 새로운 CPU도 공개했다. AMD는 이날 ‘EPYC 5세대’라는 새로운 서버용 CPU를 공개하며, 지난 9월 출시한 인텔의 최신 CPU ‘제온6’에 도전장을 던졌다.

기업 고객을 위한 AI PC용 ‘라이젠 AI 프로 300’(Ryzen AI PRO 300 ) 프로세서도 선보였다. 마이크로소프트의 코파일럿+ PC 조건을 부합하는 고성능 NPU다.

올해 취임 10주년이 된 수 CEO는 “최신 AI 칩 생산을 위해 현재로서는 대만의 TSMC 외에 다른 칩 제조 업체를 사용할 계획은 없다”면서 “대만 이외 추가 용량을 활용하고 싶다. TSMC의 애리조나 공장에 관심이 많다”고 언급했다.

이날 AMD의 새 AI 칩 공개에도 이날 뉴욕 증시에서 AMD 주가는 전날보다 4% 하락 마감했다.

[실리콘밸리=이덕주 특파원]

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