"약 19만명 숙련된 엔지니어 필요"…美반도체 인력난 전망

미국 반도체산업 내 숙련된 인력이 부족할 것이라는 내용이 담긴 보고서가 나왔다. 이 때문에 대규모 미국 반도체 투자 프로젝트가 지연될 수 있다는 지적도 제기된다.

국제반도체장비재료협회(SEMI)는 미국 국립과학재단(NSF)과 함께 컨설팅사 맥킨지가 작성한 '반도체산업 전국 인력 현황 분석' 보고서를 7일(현지시간) 공동 발표했다.

보고서는 2026∼2030년 미국 내 반도체 제조·설계·소재·첨단 패키징 부문에 발표된 3900억달러(약 596조원) 이상의 투자를 뒷받침하려면 약 18만9000명의 추가 인력이 필요하다고 추산했다.

직군별로는 공정·설계 엔지니어가 10만4300명으로 가장 많이 필요하다. 그 뒤로 △장비운영 기술직 7만2400명 △소프트웨어 개발자 1만1800명 순이다. 이에 비해 실제 공급할 수 있는 인력은 △엔지니어 1만6300명 △기술직 8900명 △개발자 5800명에 그쳤다.

보고서는 텍사스, 캘리포니아, 애리조나, 뉴욕, 오하이오, 오리건, 아이다호에 인력 수요가 몰릴 것으로 예상했다.

삼성전자는 텍사스주 테일러시에 파운드리(반도체 위탁생산) 공장을 짓기 위해 370억 달러를 투자했다. 대만 TSMC는 애리조나에 반도체·패키징 단지를 조성하기 위해 2650억달러, 마이크론은 뉴욕에 메모리 공장을 짓기 위해 1000억달러, 인텔은 오하이오 공장에 280억달러 등을 투자했다. SK하이닉스는 인디애나주에 첨단 패키징 팹 건설을 추진하고 있다.

블룸버그 통신은 이 보고서를 근거로 들어 인력으로 공장 가동 일정에 차질을 빚을 수 있다고 지적했다.

보고서는 "전체 인력 수요의 약 74%가 제조 관련 직군에 몰려 있으며, 조사에 응한 기업의 약 4분의 3이 엔지니어 채용에 상당한 어려움을 겪고 있다고 답했다"고 밝혔다.

미국에서 매년 배출되는 엔지니어링 졸업생 가운데 반도체업계로 유입되는 비율은 3%에 불과한 것으로 나타났다. 보고서는 정부의 지속적인 자금 지원, 반도체 관련 교육과정 확대, 조기 진로교육 등을 해법으로 제시했다.

최수진 한경닷컴 기자 naive@hankyung.com