알파칩스, 개발 엔지니어 연초 대비 2배 확대

[이데일리 권오석 기자] 알파칩스(117670)가 선단공정 기반의 AI ASIC(주문형 반도체) 사업을 확대하고 글로벌 경쟁력을 높이기 위해 핵심 기술인력 확충에 나섰다.

(사진=알파칩스)

알파칩스는 올해 삼성전자를 비롯해 국내 디자인솔루션파트너(DSP), 반도체 설계 자동화(EDA) 등 주요 분야 출신의 전문인력을 대거 영입했다고 28일 밝혔다.

회사는 개발 엔지니어 조직을 연초 대비 2배 가까이 확대하며 AI ASIC 및 선단공정 프로젝트 대응력을 강화했다. 특히 창사 이래 처음으로 신입사원 공개채용을 진행, 자체 인재 육성에도 본격적인 드라이브를 걸고 있다.

이번 인력 확충은 단순한 규모 확대가 아닌 첨단 ASIC 반도체 개발의 내실을 다지기 위한 포석이다. 기존 고객사의 추가 프로젝트는 물론 글로벌 신규 고객과의 사업 협의가 지속되는 만큼, 선제적인 인력 확보를 통해 다수의 개발 프로젝트를 안정적으로 수행할 수 있는 사내 개발 체계를 구축한다는 전략이다.

구체적으로는 첨단 반도체 설계와 디자인 검증(DV) 역량 강화에 집중하고 있다. 회사는 DT(Design Technology) 및 선단공정 반도체 설계 전문인력을 영입했으며, 자체 반도체 설계 플랫폼인 ‘ADEON’을 기반으로 전력·성능·면적(PPA) 최적화를 이뤄내 개발 기간 단축과 설계 리스크 최소화를 추진 중이다.

아울러 FPGA(프로그래머블 반도체), 보드, 펌웨어, 시스템 검증 전반을 아우르는 전문가도 함께 확보했다. 이를 통해 칩 설계부터 시스템 구현 및 검증까지 일괄 지원하는 ‘End-to-End’ 통합 개발 체계를 완성할 계획이다.

알파칩스 관계자는 “AI ASIC과 선단공정 고도화로 설계 복잡도와 프로젝트 규모가 확대되면서 전문 개발 역량이 곧 사업 경쟁력으로 직결되고 있다”며 “외부 인재 영입과 내부 육성을 병행해 설계·검증·DT·시스템을 아우르는 역량을 확보하고, 글로벌 고객 확대를 회사의 질적 성장으로 연결하겠다”고 했다.