삼양엔씨켐, 청약 증거금 3조원…경쟁률 1282대 1

[이데일리 신하연 기자] 국내 최대 반도체 포토레지스트(PR)용 소재 전문 기업 삼양엔씨켐은 지난 16일~17일 일반 투자자 대상 공모주 청약을 실시한 결과 1282대 1 경쟁률을 기록했다고 17일 밝혔다.

상장을 주관한 KB증권에 따르면 청약 증거금은 약 3조 1737억원으로 집계됐으며 청약 건수는 16만140건을 기록했다. 이번에 진행한 일반 청약은 KB증권 단독으로 진행됐다.

앞서 지난 1월 6일부터 10일부터 5일간 진행한 수요예측에는 국내외 2242개 기관이 참여해 총 7억5156만9000주를 신청했다. 특히 수요예측에 참여한 96.3%의 기관 투자자들이 상단 이상의 공모가를 제시하며 최종 공모가를 희망밴드 상단인 1만 8000원으로 확정했다. .

삼양엔씨켐은 2008년 설립된 반도체 포토레지스트(PR)용 핵심 소재 전문 기업으로 2021년 삼양그룹의 계열사로 편입됐다. 2018년부터 일본 및 미국 내 유수의 글로벌 기업에 PR용 소재를 수출하며 글로벌 시장에 진출하는 등 삼양그룹의 글로벌 스페셜티(Specialty) 사업의 핵심 계열사로 자리매김하고 있는 기업이다.

삼양엔씨켐은 이번 IPO로 확보한 자금을 차입금 상환에 활용해 재무 건전성을 확보할 계획이다. 회사는 이전 반도체용 PR(포토레지스트) 중 하이엔드 제품인 EUV PR용 폴리머와 PAG, 그리고 HBM(High Bandwidth Memory)용 BUMP 폴리머 사업을 본격화하기 위해 선제적으로 시설 확충 투자를 진행한 바 있다. 이번 공모를 통해 조달된 자금은 선투자에 사용된 자금을 보완하는데 활용할 계획이다.

정회식 삼양엔씨켐 대표이사는 “삼양엔씨켐은 이번 상장을 통해 차세대 반도체 소재 개발 및 양산화를 통해 미래 성장 동력을 확보하고 지속 가능한 글로벌 반도체 소재 기업으로 자리매김할 것”이라고 전했다.

한편, 삼양엔씨켐은 오는 1월 21일 납입일을 거쳐 2월 3일 코스닥 시장에 상장할 예정이다.