삼성전기가 연내 소형 전고체 전지 시제품 개발을 완료하고 내년부터 양산에 들어간다. 반도체산업의 ‘게임체인저’로 불리는 유리기판은 2027년 이후 양산키로 했다.
장덕현 삼성전기 사장(사진)은 8일(현지시간) 미국 라스베이거스 앙코르호텔에서 기자간담회를 열고 ‘미래(Mi-RAE)’ 신사업을 공개했다. Mi-RAE 신사업은 모빌리티(Mobility industry), 로봇(Robot), 인공지능(AI)·서버, 에너지(Energy)의 영어 앞글자를 딴 용어다. 장 사장은 “삼성전기는 업계 최고 수준의 에너지 밀도를 확보한 전고체 전지를 개발했다”고 말했다. 이 전지는 향후 웨어러블 기기 등 소형 정보기술(IT) 기기에 장착될 전망이다.
유리기판 양산 시점은 2027년 이후로 잡았다. 장 사장은 “연내 2∼3개 고객사에 샘플을 전달할 계획”이라고 말했다.
AI 서버용 실리콘 캐패시터도 연내 양산에 들어갈 예정이다. 실리콘 캐패시터를 활용하면 반도체 패키지를 얇게 설계할 수 있을 뿐 아니라 고성능 시스템 반도체 근처에 장착이 가능해 데이터 전송 속도와 안정성을 끌어올릴 수 있는 게 강점이다. 장 사장은 “1∼2년 내 실리콘 캐패시터로 1000억원 이상 매출을 낼 것”이라고 말했다. 신성장동력으로 삼은 전장 카메라 시장에 대해서는 “올해부터 서라운드 뷰 모니터링(SVM), 운전자 모니터링 시스템(DMS)용 하이브리드 렌즈를 대량 생산할 계획”이라고 했다.
라스베이거스=김채연 기자 why29@hankyung.com