삼성, 8세대 HBM 모형 첫 공개 “압도적 경쟁력”

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대만 컴퓨텍스서 HBM5 선점 선언
6세대 양산 석달만에 주도권 굳히기

송재혁 삼성전자 반도체(DS)부문 최고기술책임자(CTO) 사장이 2일 대만 컴퓨텍스 전시에서 8세대 고대역폭 메모리(HBM5)에 대해 설명하고 있다. 삼성전자 제공

삼성전자가 정보기술(IT) 전시회 ‘컴퓨텍스 2026’에서 8세대 고대역폭메모리(HBM)인 ‘HBM5’ 실물 모형을 처음 공개했다.

송재혁 삼성전자 반도체(DS)부문 최고기술책임자(CTO·사장)는 2일(현지 시간) 대만 타이베이 타이넥스1 전시장에서 HBM5를 소개하며 “엔비디아를 포함한 글로벌 기업들과의 협력을 기반으로 차세대 메모리 기술 경쟁력을 강화해 나갈 것”이라고 밝혔다. 이와 관련해 삼성전자는 “압도적인 기술 경쟁력을 통해 차세대 메모리 시장을 선점하겠다는 의지를 드러낸 것”이라고 설명했다.

송 CTO는 HBM5 시대를 겨냥한 차세대 열관리 기술 검증도 마쳤다고 밝혔다. AI 메모리의 성능이 높아지면서 발생하는 발열 문제를 해결하기 위한 방열블록(HPB) 기술 구조도 설명했다. 그는 “삼성의 HBM5는 별도의 열전달 경로를 추가해 열 저항을 낮추고 동작의 안정성을 높인 것이 강점”이라며 “향후 AI 환경에서 시스템 전반의 효율을 높이는 데 중요한 역할을 할 것”이라고 말했다.

이와 함께 송 CTO는 “급변하는 AI 산업에 대응하기 위해선 메모리, 파운드리(위탁생산), 패키징까지 아우르는 솔루션 경쟁력이 중요하다”며 종합 반도체 기업인 삼성전자만의 강점을 강조하기도 했다.

삼성전자는 이번 전시에서 지난달 29일 세계 최초로 샘플을 출하했던 7세대 HBM인 ‘HBM4E’ 제품도 선보였다. 삼성전자는 올 2월 6세대 HBM 제품인 ‘HBM4’를 처음으로 양산 출하한 데 이어, 3개월 만에 7세대 샘플 공급 및 8세대 모델 공개에 나서며 HBM 주도권 굳히기에 속도를 내고 있다.

박현익 기자 beepark@donga.com